2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | TSOP2, |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
长度 | 19.68 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 13.97 mm |
Base Number Matches | 1 |
HN624316NTT-12 | HN624316NF-12 | HN624316NTT-15 | HN624316NF-15 | |
---|---|---|---|---|
描述 | 2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 | 2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 | 2MX8 MASK PROM, 150ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 | 2MX8 MASK PROM, 150ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
零件包装代码 | TSOP2 | SOIC | TSOP2 | SOIC |
包装说明 | TSOP2, | SSOP, | TSOP2, | SSOP, |
针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 150 ns | 150 ns |
备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
长度 | 19.68 mm | 20 mm | 19.68 mm | 20 mm |
内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bi | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | SSOP | TSOP2 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3 mm | 1.2 mm | 3 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 13.97 mm | 14 mm | 13.97 mm | 14 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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