电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HN624316NTT-12

产品描述2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48
产品类别存储    存储   
文件大小148KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HN624316NTT-12概述

2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48

HN624316NTT-12规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度19.68 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度13.97 mm
Base Number Matches1

HN624316NTT-12相似产品对比

HN624316NTT-12 HN624316NF-12 HN624316NTT-15 HN624316NF-15
描述 2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 2MX8 MASK PROM, 150ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 2MX8 MASK PROM, 150ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48
零件包装代码 TSOP2 SOIC TSOP2 SOIC
包装说明 TSOP2, SSOP, TSOP2, SSOP,
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknow unknow compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 19.68 mm 20 mm 19.68 mm 20 mm
内存密度 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SSOP TSOP2 SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3 mm 1.2 mm 3 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 13.97 mm 14 mm 13.97 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

推荐资源

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 198  234  1141  1147  1406 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved