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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出, 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度,这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止,该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度,因此摄像头数字化之后,数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素,且需要较高的灵敏度和...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功,从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”,提供了有效的高科技手段。 据了解,以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少,而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果,可快速准确检测出遗传性耳聋成因,并有针对性地指导治疗。 中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍,我国有听力障碍患者总数达2780万多人,...[详细]
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摘要 “手穴诊疗仪”主要为提供个人使用,一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒,即可自行寻找手掌上之穴位,当寻找到手掌上的穴位时,使用者会感到穴位探棒传来的刺激感,同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读,透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标,以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。 除了诊察穴道的功用,“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出,而得到中医针灸之效果,此功...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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普通的血液分析仪具有的功能包括:平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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就当前手机市场而言,全球范围内的几家手机制造商,包括诺基亚、三星电子、LG电子在内,今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓,可能成为积蓄力量的理由,但有部分手机芯片厂商认为,这对于眼下的第三季度并非是件好事,他们称,来自客户的反馈信息显示,今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%,而在往年,这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示,目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
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我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著,企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来,在相关政策推动下,IC产业集群效应日益显现,在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市,初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时,我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术,而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架,在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同,拱门架下格子图案的阴影也相同。 当高尔夫球车进入车道时,我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]
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日前,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢(MCH)芯片组,并...[详细]