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53LS1680F883B

产品描述OTP ROM, 2KX8, TTL, CDFP24,
产品类别存储    存储   
文件大小270KB,共4页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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53LS1680F883B概述

OTP ROM, 2KX8, TTL, CDFP24,

53LS1680F883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid101291573
包装说明DFP, FL24,.4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-XDFP-F24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
晒晒板子
邮票孔还是很好焊接的。 283246 283247 ...
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