IC Socket, PGA70, 70 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | 1.0 OZ. AVG. INSERTION FORCE |
主体宽度 | 1.1 inch |
主体深度 | 0.015 inch |
主体长度 | 1.1 inch |
触点的结构 | 11X11 |
联系完成配合 | GOLD OVER NICKEL |
联系完成终止 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie |
触点材料 | BERYLLIUM COPPER |
触点样式 | RND PIN-SKT |
设备插槽类型 | IC SOCKET |
使用的设备类型 | PGA70 |
外壳材料 | POLYIMIDE |
JESD-609代码 | e4 |
插接触点节距 | 0.1 inch |
安装方式 | STRAIGHT |
触点数 | 70 |
最高工作温度 | 400 °C |
最低工作温度 | -269 °C |
PCB接触模式 | RECTANGULAR |
PCB触点行间距 | 0.1 mm |
端子节距 | 2.54 mm |
端接类型 | SOLDER |
Base Number Matches | 1 |
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