IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1167339945 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 75 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
内存密度 | 1024 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 16 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 256X4 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
最大压摆率 | 0.13 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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