Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 2KA139-79G

文档预览

2KA139-79G: 产品描述IC Socket, PGA139, 139 Contact(s),; 产品类别连接器插座; 文件大小129KB，共1页; 制造商Advanced Interconnections Corp; 标准

下载文档详细参数全文预览

2KA139-79G概述

IC Socket, PGA139, 139 Contact(s),

2KA139-79G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	SOCKET ADAPTER
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie
触点材料	BRASS/COPPER ALLOY
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	PGA139
外壳材料	POLYIMIDE
JESD-609代码	e4
触点数	139
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Pin Grid Array

Adapters

5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com

Pin Grid Array Adapters

Standard Quick Turn Terminals

Type -79

Peel-A-Way Only

Type -80

Peel-A-Way Only

.072 Dia.

(1.83)

.072 Dia.

(1.83)

.125

(3.18)

.280

(7.11)

.030

(.76)

.125

(3.18)

.070

(1.78)

.125

(3.18)

.018 Dia.

(.46) Typ. 2

.018 Dia.

(.46) Typ. 2

Features:

• Screw machined terminals.

• Easily customized to fit your application.

Type -81

Peel-A-Way Only

.072 Dia.

(1.83)

.125

(3.18)

.085

(2.16)

.125

(3.18)

.018 Dia.

(.46) Typ. 2

Type -08

.025 Dia.

(.64)

.166

(4.22)

Terminals:

Brass - Copper Alloy (C36000)

ASTM-B-16

.052

(1.32)

.103

(2.62)

.156

(3.96)

.018 Dia.

(.46)

Plating:

Gold over Nickel or

Tin-Lead over Nickel

Gold per MIL-G-45204

Tin-Lead per MIL-P-81728

Nickel per QQ-N-290

Type -68

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

.100

(2.54)

Type -43

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

Body Material:

HCA

- High Temp. Glass Filled

Thermoplastic (P.P.S.), U.L. Rated 94V-O,

-60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)

.210

(5.33)

.335

(8.51)

.100

(2.54)

.125

(3.18)

.018 Dia.

(.46)

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

- Polyimide Film, Temperature range

-269˚C to 400˚C (-452˚F to 752˚F)

Type -185

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

Type -42

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

How To Order

HCA

068

-08

Plating

G - Gold

T - Tin-Lead

.100

(2.54)

.500

(12.70)

.100

(2.54)

.585

(14.86)

Footprint Dash #

If Applicable

Body Type

HCA - High Temp. Molded

KA - Peel-A-Way

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

.018 Dia.

(.46)

.125

(3.18)

Terminal Type

Number of Pins

004 - 484 Pins

See pages 37 - 64 for PGA footprints

Quick turn delivery

available on standard terminal types.

Additional terminal types available.

See terminal section for detailed terminal information.

Peel-A-Way

covered by patent rights issued and/or pending.

inch/(mm)

Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.

Page 36

推荐资源

【新思科技IP资源】下一代智能汽车芯片需要怎样的处理器架构？: 当今汽车行业正在加速创新，新能源和自动驾驶汽车的发展越来越快。随着车辆控制正在从人类控制转变为车辆自主控制，更多的传感器、摄像头、雷达等被应用到到汽车系统中，数据处理需求也随之增加 ......; arui1999 综合技术交流

ARM入门教程: 需要的话就下把...; zhengyingwei ARM技术

launchpad ，动画: 在网上看见一个视频，使用液晶Nokia5110做的一个bad apple 的黑白动画，自己突然也想做，哪位大神做过，可不可以不吝赐教啊，12864可不可呢，还需要哪些东西？原理能不能详述啊，万分感谢！...; 智波景严微控制器 MCU

德州仪器（TI）模拟设计工程师的一天: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:46 编辑 TI 设计工程师Vicki，目前致力于设计下一代低功耗数据转换器，他将带您走进他的工作和生活，感受作为一名设计工程师对TI工作的激情与热爱。 play ......; 德州仪器_视频模拟与混合信号

WINCE关于寄存器值打印: 最近在做WINCE下SDHC方面的测试,其中加了一些RETAILMSG/DEBUGMSG打印信息,结果发现从示波器中的返回值和寄存器SDIRSP0中的值不一样,根据SDIO协议R4的响应没有问题,但为什么寄存器中的值和想象中 ......; bobo_cuckoo 嵌入式系统

单片机C语言基础 16种方式流水灯（五）: 此内容由EEWORLD论坛网友tiankai001原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 #include // /***************************************** 函数名：Delay() ......; tiankai001 51单片机

在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多