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2026年2月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。 ZED-X20P模块将全频段GNSS与信号现代化和创新定位算法相集成，适用于工业、制导、农业、UAV、机器人和自动驾驶等应用。 u-blox ZED-X20P模块是首款基于u-blox...[详细]

国外机器人初创公司Figure 有点像当年不断在汽车领域发表核心技术的特斯拉，一直在带来更多的解决机器人脑子的方案。 机器人模型 Helix 02 用单一的神经网络实现全身长程自主控制，在家庭厨房中能驱使机器人执行连续 4 分钟的长线程任务，像人一样用臀部关抽屉。 这个模型尝试人形机器人在真实环境中，把走路、操作和保持稳定这三件事同时做下去，实现了从像素到全身连续动作的统一控制，执行复杂...[详细]

1. 项目概述 1.1 技术背景 米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。 1.2 项目目标 • 验证米尔MYD-YT153 LocalBus与AD7616的硬件兼容性 • 提供完整的软件驱动...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

随着自动驾驶技术的普及，激光雷达的使用也越来越多。现在我们很容易就看到搭载激光雷达的车辆在路上行驶。很多人听到“激光”后总会有一种担忧，害怕自动驾驶汽车上的激光雷达会对人体造成伤害，那事实果真如此吗？ 什么是激光雷达？ 激光雷达作为一种主动感知传感器，它的核心工作方式是发射大量的激光脉冲，这些脉冲碰到前方的物体后会反射回来，当接收到反射信号后就可以计算光从发射到返回所需的时间（也就...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的 堆叠输出 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。 Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块 。这款高度集成的器件配备16V Vi...[详细]

在汽车 智能化 与电动化浪潮的推动下，电子系统已成为现代汽车的核心组成部分。从动力总成控制到 自动驾驶 决策，从车载娱乐系统到 车联网 通信， 电子设备 的密集部署与高频交互带来了前所未有的电 磁环 境挑战。 汽车电子 EMC（ 电磁兼容 性）测试系统作为保障车辆电磁安全的关键技术，正通过技术创新与标准升级，为行业构建起一道无形的安全屏障。 一、汽车电子EMC测试系统的技术架构：硬件与软件的...[详细]

1月27日，Microchip Technology（微芯科技）宣布扩展其maXTouch® M1系列触摸屏控制器产品线，为更广泛的汽车显示屏带来可靠安全的触摸检测功能，涵盖从最大42英寸的自由曲面宽屏显示器到2至5英寸的小型紧凑型屏幕。ATMXT3072M1-HC和ATMXT288M1产品旨在与各种尺寸的显示器兼容，并支持有机发光二极管（OLED）和微型LED等新兴技术。 图片来源： M...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。 阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而...[详细]

在CES 2026展会上，全球半导体巨头恩智浦（NXP）发布了其重磅新品——S32N7系列超级集成处理器。该系列产品定位为下一代智能汽车的“中央大脑”，旨在全面释放人工智能（AI）在汽车领域的潜能，推动汽车向“软件定义”时代加速演进。 作为首家采用该技术的合作伙伴，汽车零部件巨头博世（Bosch）宣布将在其车辆集成平台中率先搭载S32N7，共同为车企提供从芯片到系统的完整解决方案。 ...[详细]