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CR2225BX824J2F2: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, BX, 15% TC, 0.82uF, Surface Mount, 2225, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小356KB，共4页; 制造商Presidio Components Inc; 官网地址www.presidiocomponents.com

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CR2225BX824J2F2概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, BX, 15% TC, 0.82uF, Surface Mount, 2225, CHIP

户外低温情况主板上芯片加热用什么器件: 哪位坛友有过经验，设备拿到北方的户外，主板温度可能低于-20度，板子上部分器件是商规的0-70度，会启动不了。使用什么器件加热主板比较快速又靠谱。主板上供电是12V的，感觉功率大不到哪里去啊......; yeahelton 分立器件

WinCE启动慢: 到了Log2Phys: Logical 0x500 -> Physical 0x900很久之后，才会到System ready!...; gutouabc123 WindowsCE

keil+hjtag下载程序问题: 我的开发工具用MDK321+HJTAG+WIGGLER。在keil下点flash，download时出错，错误信息为：loadsizeerror.好像是下载算法地址有冲突，不知有没有人遇到过这种问题，请高手指点！...; guangtonggg stm32/stm8

CB5654开发板测评3——搭建开发环境: 按照文档的一步步，在windows上安装了CDK环境，安装时并没有报错，但很可惜的是我在第一步似乎连接不到网络。点击刷新和主页按钮都无法打开所需页面。确认防火墙已关闭。如文档所述CDK是一款云端一体的IDE工具（C-Sky Development Kit），没有网络基本上等同无用。到底是软件本身问题还是我的网络有问题呢，带着这个疑问，开启wireshark监控网络。在软件中点击刷新按钮，看看到底做...; tobot 国产芯片交流

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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