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自动驾驶和人工智能时代的到来使得汽车摄像头的研究从单纯的传输图像转向对外通过算法感知、识别环境，对内增强驾驶员状态监测从而增强辅助驾驶功能。汽车感知系统的高要求使得人们对ADAS车载摄像头高应用性能的需求日益高涨。 什么是ADAS摄像头？ 汽车ADAS（高级辅助驾驶）摄像头组包括应用最广泛的前视/环视摄像头、用于监测盲点的测视摄像头、用于捕捉倒车影像的后视摄像头，以及用于驾驶员监控系统的...[详细]

    摘要： 介绍CAN总线分布式系统中适配卡和控制单元的硬件组成及软件的设计方法，给出硬件原理图；详细分析SJA1000的初始化方法、验收滤波器的原理和使用方法、通信程序的设计，并给出CAN通信中断服务程序和初始化程序流程图。     关键词： CAN总线 适配卡 控制单元 SJA1000 双口RAM 1 CAN总线分布式系统的结构 系统结构如图1所示。本系统由上位...[详细]

东材科技公告，公司拟以2000万元向星烁纳米进行增资。本次增资完成后，东材科技将持有星烁纳米4%的股权。 星烁纳米成立于2012年，公司专注于半导体荧光纳米材料（量子点）的新型结构设计、可控规模化制备和应用关键技术开发；以显示和照明产业为目标市场，开发高品质量子点材料、平板显示背光源应用技术和量子点发光二级管（QLED）、以及照明应用技术和相关产品。同时，在量子点制备、LCD 背光源、QLE...[详细]

　　近日，德国邮政投递机器人试用项目获得成功，将在德国范围内投放使用。 　　据了解，该款机器人高1.5米，由4个轮子驱动，可以承载150千克的物品，可自主跟随投递员、自主避障。邮政表示，该项目旨在帮助工作人员运载沉重的货物。 　　智能机器人的广泛应用将有效提高邮政系统的传递效率。 ...[详细]

电装开发出了SiC晶体管新产品，以8mm见方的芯片尺寸实现了超过200A水平的电流容量。该公司在 人与车科技展2015 (5月20～22日于太平洋横滨国际会展中心举行)上，展出了集成该晶体管的直径6英寸（150mm）的晶圆。该晶体管的耐压为1200V，导通电阻值为3.5m cm2，目标是取代车载用Si-IGBT。 超过200A级别的Si-IGBT的芯片面积一般要超过10mm见方。电装称，新...[详细]

    小米CFO喻铭铎在加盟一年之后，已于去年11月因家庭原因离职，目前小米尚未确定继任人选。加盟小米之后，喻铭铎不得不与家人分居台海两岸，而且他本人在北京也有一些不适应。因此去年秋天提出离职申请。 2011年10月，小米创始人、董事长兼CEO雷军首度通过微博证实：联发科前任CFO喻铭铎已经加盟小米科技，出任CFO一职。而雷军当时也表示，这位曾在台积电和联发科任职的高管到岗，将“对小米大规模量...[详细]

近年来，土卫二因其表层冰层下蕴藏海洋水系而备受关注。 在一项长达17年的合作中，卡内基梅隆大学（CMU）的研究人员与美国宇航局（NASA）喷气推进实验室合作，创造了一个自主的蛇状 机器人 ——Exobiology Extant Life Surveyor（EELS）。 美国宇航局的科学家表示，他们希望利用EELS机器人在土卫二冰冷的地壳下的海洋中寻找生命迹象。相关论文也登上《Science Ro...[详细]

随着地面自动气象站的投入业务使用，山东省的大监自动气象站和区域自动气象站已经建成1 500多个，使我省的业务水平大幅提高，随着业务量增加的同时，也给计量检定工作能力提出了新的要求。但近些年来温湿度传感器的检定很大程度上仍停留在人工检定阶段。这种检定方法耗时、检定效率低，因此迫切设计出一套自动检定温湿度传感器的系统，为了改善这种状况，在VC 6．0环境下使用MSComm通信控件和数据库技术，开发...[详细]

苹果在上个月推出了搭载 M1 自研芯片的 MacBook Air、Mac mini 以及 13 英寸 MacBook Pro。其中，苹果 M1 芯片与此前 Mac 采用的芯片最大不同是基于 ARM 架构，而不是过去英特尔芯片的 x86 架构。 由于 M1 芯片底层架构和过去不同，由此带来的应用生态兼容性问题是首先需要解决的，为此苹果也开启了为期两年的 Mac 过渡计划。具体来说，苹果借助的是...[详细]

　　近日，大族激光在最新披露的投资者关系活动记录表中称， OLED 正逐步取代传统的 LCD 。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　相关数据显示，预计到2020年， OLED 在智能手机中的渗透率将超越 LCD ，整体 OLED 出货量在8.9亿片，成为主流显示方式。针对OLED显示屏的生产，大族激光显视与半导体装备事业部已成功为客户提供四类解决方案：激光切割、激光修复、激光剥离...[详细]

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注，但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品，或者是一种增强它的方法。但是，在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对设计和验证流程的要求之间还存在着很大的差距。 并非所有的先级封装都对工具和方法有相同的要求。2.5D封装与单片3D集成电路的封装要求大不相同。其他还有小晶片、各种类型的扇出和扇入、系统级封装，...[详细]

　　沃尔沃改变规则 　　“用户和技术人员都认定很难降低预防碰撞安全系统的价格”（富士重工）。而最先颠覆了这种观念的是沃尔沃（Volvo），随后是富士重工。两家公司通过采用比原来普遍采用的毫米波雷达更便宜的传感器实现了防碰撞汽车。 　　沃尔沃采用成本更低的德国大陆公司（Continental AG）的激光雷达“CV sensor（接近速度传感器）”，实现了避免碰撞系统“City Safety（...[详细]

　　当前，智慧城市建设已经进入务实发展的新阶段，新型智慧城市的目标日渐清晰，创新技术不断涌现。其中，物联网是智慧城市建设的重要技术基础，智慧城市则是物联网发展的具体应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在万物互联的大趋势下，物联网以 NB-IoT 落地为契机，市场规模进一步扩大。 NB-IoT 具有广覆盖、大连接、低功耗、高安全等特点，更适合广泛部署，将在以智能抄表等为代表...[详细]

学习单片机之前呢，给大家推荐一本单片机学习的书籍《爱上单片机》，内容结构浅显易懂，实践性很强，非常容易上手，好了，废话不多说，直接上干活，带你快速入门单片机； 一、位定义原理 定义方法：sbit 位名=特殊功能寄存器^位置; sbit LED1 = P2^0; 符号 ^ 前面是特殊功能寄存器的名字，后面的数字定义的可寻址位在特殊功能寄存器中的位置，取值必须是0~7 P2是连接LED的IO口，P...[详细]

随着电子产品小型化和功能集成度的不断提升，传统分立逻辑器件的局限性日益显现。德州仪器（TI）于近日发布了全新的可编程逻辑器件（TPLD）系列产品，旨在通过创新的低门槛、高集成度方案，为设计工程师提供更加高效、灵活、简单的逻辑器件和设计工具。 为什么TI选择进入PLD市场？ 当我们片面的认为PLD市场是由Intel（Altera），AMD（Xilinx），Lattice以及Microch...[详细]