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2530I

产品描述IC 512 X 8 MASK PROM, 700 ns, CDIP24, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小74KB,共2页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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2530I概述

IC 512 X 8 MASK PROM, 700 ns, CDIP24, Programmable ROM

2530I规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间700 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T24
内存密度4096 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

2530I相似产品对比

2530I 2530N
描述 IC 512 X 8 MASK PROM, 700 ns, CDIP24, Programmable ROM IC 512 X 8 MASK PROM, 700 ns, PDIP24, Programmable ROM
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 700 ns 700 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-PDIP-T24
内存密度 4096 bi 4096 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
字数 512 words 512 words
字数代码 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 512X8 512X8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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