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S1M

产品描述1 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小199KB,共2页
制造商DCCOM [ DC COMPONENTS ]
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S1M概述

1 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC

S1M规格参数

参数名称属性值
端子数量2
元件数量1
加工封装描述塑料, SMA, 2 PIN
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态DISCONTINUED
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式C BEND
端子涂层锡/银
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
结构单一的
二极管元件材料
二极管类型信号二极管
最大重复峰值反向电压1000 V
最大平均正向电流1 A

S1M相似产品对比

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描述 1 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 800 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 400 V, SILICON, SIGNAL DIODE SIGNAL DIODE 1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA
端子数量 2 - 2 2 - 2 2
元件数量 1 - 1 1 - 1 1
加工封装描述 塑料, SMA, 2 PIN - 绿色, 塑料, SMA, 2 PIN - - 绿色, 塑料, SMA, 2 PIN ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMB, 2 PIN
无铅 Yes - Yes - - Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes - Yes - - Yes Yes
状态 DISCONTINUED - ACTIVE DISCONTINUED ACTIVE ACTIVE ACTIVE
包装形状 矩形的 - 矩形的 矩形的 - 矩形的 RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes - Yes Yes - Yes Yes
端子形式 C BEND - C BEND C BEND - C BEND C BEND
端子涂层 锡/银 - PURE 锡 - - PURE 锡 NOT SPECIFIED
端子位置 - - DUAL
包装材料 塑料/环氧树脂 - 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 - 塑料/环氧树脂 PLASTIC/EPOXY
结构 单一的 - 单一的 单一的 - 单一的 SINGLE
二极管元件材料 - - SILICON
二极管类型 信号二极管 - 信号二极管 信号二极管 SIGNAL DIODE 信号二极管 SIGNAL DIODE
最大重复峰值反向电压 1000 V - 600 V 400 V - 100 V 50 V
最大平均正向电流 1 A - 1 A 1 A - 1 A 1 A
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