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据台媒《经济日报》报道,摩根士丹利(大摩)最新报告上调了2020年第二季度iPhone出货量预测至4200万部。 大摩中国台湾地区研究部主管施晓娟指出,平价版iPhone SE2和iPhone 11的销量优于预期,特别是618购物节拉动苹果出货,因此上调出货量。 另外,大摩并预测今年第3季iPhone将出货3900万部,不过第4季将大增至7000万部,全年iPhone出货可望达到1.85亿至...[详细]
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博世日前声明的,将在之前宣布的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外,该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。 据介绍,去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的 300 毫米晶圆制造厂,其中约 5700 万美元用于博世于 12 月开始生产的斯图加特附近的罗伊特林根。从现在到 2025 年,...[详细]
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5月5日,长盈精密发布公告,投资苏州宜确5000万元,持有20%的股权,同时参与投资的还包括大唐与中芯国际联合成立的投资公司中芯聚源,中芯聚源将拥有苏州宜确15%的股权。
一家之前甚至业界都不清楚的手机PA公司一次性融资8750万元,即使在集成电路产业风风火火的现在依旧令业界惊诧,苏州宜确到底是家什么公司?
据了解,苏州宜确创始人陈俊为之前锐迪科微电子PA项目负责人,当...[详细]
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3月30日,小米集团发布公告称,本公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。本公司拟成立一家全资子公司,负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币,预计未来10年投资额100亿美元。本集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。 最近有不少车辆软件相关的工程师入职小米,并且小米还在持续招募车辆软件工程师。 从这个信息中可以得出,小米延续当初做智能手机的战略,先将重心放...[详细]
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问题描述:之前编译的程序,实际功能测试都正常,新加入了一个程序文件编译没有错误,但是实际功能测试中出现一部分功能正常,一部分完全不正常,类似于重启的效果。 可能性判断1:编译生成的main.o没有被完全从nandflash中copy到sdram中运行。 分析head.s文件,也即硬件初始化过程,nandflash的4k由硬件自动从nandflash拷贝到sram中,然后有一个拷贝4k的sram到s...[详细]
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来自瑞典设计学院的Omer Haciomeroglu团队设计了一款水泥回收机器人——ERO。身高1米8,专为拆迁而生的机器人!
首先它会自动扫描目标墙面,确定执行路线。
然后通过ERO内部的高压水枪,对吸进去的混合物进行分离。ERO还能将被分离后的砂石和水泥直接打包回收,转变为新的建筑用料。无需任何加工就可以实现建筑物材料的再利用。...[详细]
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在CES 2017上,英特尔将全方位展示塑造智能互联世界的创新技术,笔者之前看到的预报是酷睿i7处理器、虚拟现实(VR)、人工智能(AI)、无人驾驶将成为英特尔产品展示的关键词。 第七代智能英特尔酷睿i7处理器 1月4日凌晨1:00,Intel在CES国际电子消费展上发布了全新的第七代酷睿系列处理器产品,Kabylake作为“天空之湖”(Skylake)的继任者。 新款处理器采用了14nm+ ...[详细]
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LED 应用就像一个兴趣多变的科学狂人,热点市场转移非常快速。虽然2011年背光仍保持巨大的市场需求,但室内、室外、专业照明应用将成为重点和热点。不少 半导体 厂商都已推出各具特色的产品应对市场变化。未来,一部分企业可能会专注于背光源领域,而另一部分则可能通过技术升级后专注于照明领域。
LED背光 性能持续增强
爱特梅尔 mSil ic a MSL2100是...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月23 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,将参加11月24日在西安皇后酒店举行的中国西部电源技术论坛。论坛与中国电源行业协会合办,由Vishay技术专家做4场技术报告,探讨在新能源、军工、通信、工业电源和其他行业中电容器、电阻、电感器、MOSFET、功率模块和二极管的应...[详细]
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一、下载解压官方源码压缩包 1 添加下列文件至项目列表并包含头文件。 二、配置函数接口 主要有以下几个文件 : diskio.c ffconf.h 1 官方源码已经有写好的代码框架,只需要添加ATA(指SD卡)部分即可 (1) 获取设备状态部分,由于SD卡起始状态特别多,此处默认检测到SD卡设备。 case ATA : //默认设备检测成功 status...[详细]
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ADI 公司的ADP1853是宽输入电压DC/DC同步降压控制器,输入电压从3.3V到12V(高达20V),电压跟踪输入,输出电压0.6V到90%VIN,通常工作在电流模式以得到更快的响应速度.最大输出电流大于25A,输出电压对温度的精度±1%,可编频率200 kHz到1.5 MHz,主要用于中间总线和POL系统,通信基站和网络,工业和仪表,医疗和保健设备.本文介绍了ADP1853主要特性,方框图...[详细]
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恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出用于车载网络的CAN/LIN系统基础芯片(SBC)换代产品UJA107xA系列。该系列芯片增强了EMC(电磁兼容)性能,可满足奥迪、宝马、戴姆勒、福特、保时捷、雷诺、丰田和大众等全球OEM汽车制造商的严格要求。
大众汽车负责网络硬件的Carsten Schanze表示,“UJA...[详细]
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车联网将成新的发展领域
今天,汽车内部部署了大量的电子元件,事实上,汽车已然成为消费性电子领域中电子元件密度最高的应用之一。受益于通讯连接和数据传输技术,汽车的安全防盗和信息娱乐,以及远端信息处理的功能变得更加丰富。那么如果汽车与汽车间能够沟通,了解彼此间的动向,假设有异常状况时可以避开的话,司机和乘客便都可以平安的到达目的地了。
美国国家公路交通安全管理局 (Natio...[详细]
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全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染因此自8月25日起进行停工,而据村田最新表示,在经PCR检测后、未发现有阳性者,因此该座停工厂房将自9月1日起进行复工。 村田制作所8月31日宣布,关于因爆发群聚感染而进行停工的MLCC主要生产据点「福井村田制作所」辖下武生事业所,在8月22-31日期间对...[详细]
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方案采用NXP i.MX8MP处理器和onsemi AR1335图像传感器,i.MX8MP集成四核Cortex-A53、NPU及双ISP技术。AR1335是一颗分辨率为13M的CMOS传感器。它使用了先进的BSI技术,提供了超高的分辨率和出色的低光性能,非常适合于需要高质量图像的应用。此外,AR1335还支持高动态范围(HDR)和多帧合成功能,能够在不同的光照条件下提供清晰、鲜明的图像。 应...[详细]