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在2015年东京车展上，本田官方首发了旗下的CLARITY，这是一款氢燃料电池汽车，最高续航可达750公里。在首发两年之后，这款车型终于和中国粉丝见面了，日前本田正式在国内首发了该车型。外形方面，新车的造型比较个性，有点歌诗图的感觉，但定位却是一款轿车。 尺寸方面，长宽高分别为4915/1875/1480mm，车身重量为1890kg。 动力方面，这款车搭载了氢燃料电池动力系统，电能由氢氧...[详细]

把LED封装成12V，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12V封装，将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局，反过来LED封装适应电源电压标称值。 　　我们认为之前的公司在设计LED封装时，多是考虑LED封装本身，结合应用设计考虑的较少，哪些才会是未来照明封装形式。LED灯具生产企业努力开发电源去适应L...[详细]

由于智能手机市场增速放缓，韩国科技巨头三星电子的股价近日持续低迷。过去，三星手机等移动设备为三星电子贡献了大部分的利润。现在投资者们担心，在智能机市场遭遇瓶颈的情况下，三星的增长将如何持续？ 在刚刚开幕的CES(国际消费电子展)2014上，三星似乎希望努力向外界传达一个新信号，那就是三星的未来不会只靠手机。 三星电子联席CEO尹富根认为，“连接性、城市化、人口老龄化以及新的环境和社会...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体，将在CES 2020展示应用于智能家居、联接的楼宇和个人IoT的各种创新技术。 语音控制和语音用户接口（VUI）的兴起使得音频处理对于实现各种楼宇自动化和家庭应用至关重要。安森美半导体将做两个演示，采用LC823455，提供便携式声学方案的关键特性及支持VUI。一个Strata赋能的立体声扬声器能够通过蓝牙串流音乐，将展示各种先进的音频功能，包括基于触摸传感器的...[详细]

近日小米官方发表长文谈到了在过去十年，小米手机在工艺探索方面的表现。 手感方面，从小米手机1代到小米10，每一代都在不断优化着握持手感。对于手感的优化，小米从未停止。在小米手机上，圆润、优雅一直是贯穿小米手机外观设计始终的主旋律。 材质方面，小米4首次将金属元素引入到机身设计中来，采用加工难度极高的奥氏体304不锈钢进行加工；小米Note采用了前后曲面玻璃+铝合金边框的材质组合，工艺更进一步...[详细]

2008 年 5 月 15 日 ，爱特梅尔公司宣布推出基于 ARM926EJ-S 的 400 MHz AT91SAM 9G 20 嵌入式微处理器。在所有外设启动的全功率模式下，其功耗仅为 80 mW 。与引脚兼容的 200 MHz AT91SAM9260 相比， AT91SAM 9G 20 提供多达四倍的高速缓存和片上 SRAM 内存，并具有增强的外接 NAND 闪存错误校...[详细]

日前，2020款现代Sonata Hybrid在韩国正式上市，这是全球首款配备车顶太阳能充电系统的量产汽车。该车除了在韩国销售外，即将登陆北美市场，但尚未在欧洲或中国市场销售的计划。 早在2012年，丰田就首次为其量产的混合动力车型普锐斯，推出了车顶太阳能充电系统的可选配置，但只能是在停车的时候为车载通风系统供电，并作为车载12V铅酸电池的辅助充电电源。 相比之下，作为全球首款量产的“太...[详细]

近日，一款型号为“PDCM00的OPPO 5G新机入网工信部，水滴屏设计，后置竖排四摄。疑似OPPO Reno 3标准版。 OPPO新机采用6.4英寸水滴屏，分辨率为2400×1080，屏幕材质为AMOLED，重量为172g，厚度为7.9mm，电池容量为3935mAH，可选颜色为蓝色和白色。 OPPO新机搭载2.1GHz的八核处理器，辅以8GB的存储，后置摄像头则采用4800万像素+80...[详细]

　　随着大屏幕显示技术与控制技术的不断融合和发展，在高端的大屏幕显示系统工程领域，通过多屏拼接而成的大屏幕图像显示得到了广泛的应用，它所带来的超大画面、多屏显示以及清晰、逼真的显示效果使得监控、安防、会议、模拟仿真等领域的工作效率得到大幅改善，同时促进了这些行业技术水平的快速进步。 无缝拼接屏类型 　　大屏幕无缝拼接技术是一种特殊的、要求比较高的投影显示应用，可以实现多屏图像融合在一起，并将...[详细]

　　SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时深亚微米工艺带来的设计困难等使得SoC设计的复杂度大大提高。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50％～80％，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。一个简单可行的SoC验证平台，可以加快SoC系统的开发与验证过程。FPGA器件的主要开发供应商都针对自己的产品推出了SoC系统的开发验证平台，如基...[详细]

12月13日消息，在近期迪拜召开的四年一届的世界电信标准大会(WTSA-12)上，中国移动主导并担任编辑(Editor)的分组传送网(PacketTransportNetwork，PTN)标准G.8113.1正式获得通过。G.8113.1标准的通过标志着PTN由事实的工业标准正式成为国际标准，这是光通信领域历史上第一次由中国主导的技术成为国际标准。 首个中国主导的光通信领域基础标准 TD-S...[详细]

　　在历经大半年的波折后， 东芝 芯片业务出售终于尘埃落定。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 东芝 今日发布公告称，已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，交易金额约2万亿日元(180亿美元)，预计将在明年3月31日前完成。 　　贝恩财团背后的支持者为日本企业以及海外企业，其中也包括 东芝 自身。东芝称，还将向芯片业务再投资3505亿日元，日本产业革新机构(INCJ)和日...[详细]

总结： TIM3_CH1输出口为PA6（重映射为PB4），PB5位DS0接口。 1.使用重映射之后，原始IO口不再有输出；本例子中，若使用部分重映射，则 PA6映射到PB4中，所以仅仅PB4有波形输出；飞线连接PB4与PB5即可观察PWM呼吸灯效果。 2.使用IO口前务必初始化，本例子中开始仅仅初始化了PB5口，而没有初始化PA6导致一直验证失败；正点原子给出程序中是由通道2直接映射...[详细]

最近在调试STM32L151带mpu6050的中断唤醒的项目，下面写一下项目经历： 1.首先贴出我的主函数 int main(void) { SystemInit(); delay_init(72); //初始化延时函数 MY_GPIO_AN();//全部 模拟输入 //NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2);/...[详细]

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。 IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的...[详细]