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　　 Mentor , a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 产品中推出 VersaPoint™ 测试点技术，这些产品仍旧符合 ISO 26262 质量认证要求。VersaPoint 测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量 IC 而言，这两条要求至关重要。 M...[详细]

Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。新器件在任何输入电压及负载条件下均可提供94%的高效性能，将电源损耗大幅降低25%，并且可以设计出无散热片的紧凑型65 W电源。InnoSwitch3器件适合对能耗、外形尺寸或热约束提出严苛要求的电源，特别是那些必须符合强制性总能耗(TEC)标准的电源。 ...[详细]

搞自动化的人，许多人对如何整定PID参数感到比较迷茫。这个东西其实一点都不高深，上过初中的人，只要受过严格训练，都可以成为整定参数的好手。什么？初中生理解积分微分的原理么？恩，初中生没有学过微积分，可是一旦你给他讲清楚微积分的物理意义，然后认真训练判断曲线的习惯和能力，完全可以掌握好PID的参数整定。 什么是PID 要弄清楚怎样定量之前，我们先要理解一个最基本的概念：调节器。调节器是干什么的...[详细]

测试原理 将灭弧室的两触头拉开一定的开距，施加脉冲高压，将电磁线圈环绕于灭弧室的外侧，向线圈通以大电流，从而在灭弧室内产生与高压同步的脉冲磁场，这样在脉冲磁场的作用下，灭弧室中的电子做螺旋运动，并与残余气体分子发生碰撞电离，所产生的离子电流与残余气体密度即真空度近似成比例关系。对于不同的真空管，在同等真空度条件下，离子电流的大小也不相同，当测知离子电流后，通过离子电流一真空度曲线，由计算机自动完...[详细]

本报记者 龙跃梅 “当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。 大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。 周清和说，当前，欧美...[详细]

1 前言 美国Microchip公司的PIC16系列单片机是一种新型的CMOS工艺的8位单片机。其中，PIC16FXX单片机的程序存储器为电可擦除闪速存储器（flash），可多次修改程序，甚至可以在线编程。PIC16F83和PIC16F84片内数据存储器除RAM外，还有64字节的EEPROM，可以当作一般的或非易失性的数据存储器使用，简单方便。它还具有片内上电复位、延时电路、看门狗电路等。另...[详细]

1.启动方式选择 BOOT 的处理过程是发生在 I.MX6U 芯片上电以后，芯片会根据 BOOT_MODE 的设置来选择 BOOT 方式。 BOOT_MODE 的值是可以改变的，有两种方式，一种是改写 eFUSE(熔丝)，一种是修改相应的 GPIO 高低电平。第一种修改 eFUSE 的方式只能修改一次，后面就不能再修改了，所以我们不使用。我们使用的是通过修改 BOOT_MODE 对应的 GPIO...[详细]

丰田目前已经转向利用人工智能的帮助来找寻最新先进电池材料和燃料电池催化剂。位于美国加州的丰田研究所（TRI）正在向该项目投资 3500 万美元，并与包括麻省理工学院和斯坦福大学在内的各研究机构和公司展开了合作。据丰田的研发部门称，材料开发的时间跨度通常可达数十年。 而通过使用诸如机器学习一类的人工智能技术，研究人员可以减少为未来的零排放、碳中和车辆研发新材料所需耗费的时间。 丰田研究所（TRI...[详细]

智能机器人既是未来方向，又是上海的优势产业，需结合上海地域特色打造完整生态环境 在国家的“十三五”规划建议中，“创新”被置于重要位置。作为中国经济创新发展前沿阵地的上海，从去年通过《关于加快建设具有全球影响力的科技创新中心的意见》，到2016年新年第一天就召开民营企业代表座谈会，无不彰显出市政府为企业最大限度营造良好发展环境、鼓励科技创新的努力和决心。 作为上海重点扶持的创新企业，15年来...[详细]

    据外媒Phone Arena报道，高通新一代移动处理器骁龙820包含了四颗自主Kryo架构核心，性能有着不小的提升。《电子时报》援引知情人士的消息称，高通可能会在明年上半年推出八核版的骁龙820。   　　部分消费者认为，更多的核心数量代表着更强大的处理能力。在竞争激烈的手机市场，三星、华为、索尼、LG等厂商都倾向于在旗舰机上使用八核处理器。为此，高通可能也会顺应这一策略。 ...[详细]

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC 和基于Arm ® 核的车用MCU 2023 年 1 1 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。 瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用...[详细]

6月27日，微软宣布，他们已经更新了他们的面部识别技术，以更好地识别不同肤色人种的性别。 总共三个主要更新，有助于解决面部识别技术更准确地识别浅色皮肤人种性别，而肤色更暗的人性别识别率不高的问题。 面部识别技术通常识别肤色较浅的人脸准确率较高；对肤色较浅的男性识别最准确，对皮肤较暗的女性识别准确度最低。 在文中，微软表示已将黑皮肤男性和女性的识别错误率降低了20倍。另外，这项技术识别一般的女性面...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET。该系列包括具备低导通电阻的“XPH4R10ANB”-其漏极电流为70A，以及“XPH6R30ANB”-其漏极电流为45A。批量生产和出货计划于开始。 新产品是东芝首款 采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。 三星半导体部门高管Kelvin Low表示： 我想我...[详细]

NXP Semiconductors S32M276SFFRD 参考设计板专为汽车和 PMSM 电机控制应用而设计。该板基于 S32M276 集成解决方案，将 32 位 Arm® Cortex®-M4 S32K3 微控制器和模拟芯片与稳压器、栅极驱动器和电流感应功能结合在系统级封装 (SiP) 设计中。 NXP S32M276SFFRD 旨在展示 BOM 和 PCB 尺寸的减小。该电路板直径...[详细]