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    酷派副总裁曹井升 　　新浪科技讯 3月30日晚间消息，酷派副总裁曹井升今日在2014年深圳IT领袖峰会上接受新浪科技等媒体专访时透露，酷派已经在可穿戴设备方面布局多年，目前手表产品CoolWatch很快将正式销售。 　　曹井升表示，可穿戴设备正在逐渐普及，目前来看这个市场不会马上变得很大。在他看来，未来终端的形态将发生变化，可穿戴设备将不只是配件，而是真正的主题。 　　对于电商渠道对手...[详细]

1 引言 上世纪60年代中期，美国科学家马斯对开口蓄电池的充电过程作了大量的试验研究，并提出了以最低出气率为前提的，蓄电池可接受的充电曲线，如图1所示。实验表明，如果充电电流按这条曲线变化，就可以大大缩短充电时间，并且对电池的容量和寿命也没有影响。原则上把这条曲线称为最佳充电曲线。蓄电池放电后，用直流电按与放电电流相反的方向通过蓄电池，使它恢复工作能力，这个过程称为蓄电池充电。蓄电池充电时，...[详细]

iOS和iPadOS 15.2 Beta 4发布 苹果今天向开发者和公测用户发布了iOS和iPadOS 15.2升级的第四个测试版，以供测试之用。两周前，苹果发布了第三个测试版。iOS和iPadOS 15.2可以通过苹果开发者中心(Apple Developer Center)下载，或者在iPhone或iPad上安装了合适的配置文件后通过OTA下载。iOS和iPadOS 15.2增加了对应用...[详细]

MSP430F149 TimerA 输出pwm信号　 注意其中寄存器设置与pwm信号输出引脚的对应关系　Ｐ1.2-TA1，TACCR1，TACCTL1；,P1.3-TA2， TACCR2，TACCTL2。 #include msp430x14x.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char void in...[详细]

图1是MEMS 结构氧传感器的示意图。在P型硅衬底上热氧化生长SiO2 隔离层，采用LPCVD设备生长多晶硅并光刻加热电阻。为了控制加热电阻的阻值，在多晶硅中掺入P。然后使用LPCVD法，在衬底正反两面淀积Si3 N4 层，背面刻蚀腐蚀窗口，利用各向异性腐蚀技术刻蚀出硅杯。正面蒸Pt光刻得到叉指检测电极。然后利用钛靶采用交流磁控溅射镀膜法，在检测电极上生长TiO2 敏感薄膜。可看到，该MEMS ...[详细]

丹麦知名移动机器人制造商Mobile Industrial Robots（以下简称：R），于今日亮相“2019慕尼黑上海生产设备展”，并借此契机在中国大陆首次展出了全新Mileet及多元化MiR自主移动机器人（AM）产品。 在本次展会上，MiR展出了MiR500、MiR200和MiR100等三款自主移动机器人，以及对这些机器人进行车队管理的MiRFleet软件。 自主移动机器人是MiR...[详细]

误码仪是常用的测试高速数字（包括光通信）器件和系统的仪器。 图1是传统误码仪的结构框图。 图1 传统误码仪结构框图 传统误码仪由2大部分组成： 1）码型发生器。 包括：时钟源（可以采用内时钟或外时钟），码型产生组件（产生需要的码型格式：PRBS或自定义等格式），信号调理前端（输出电平控制等），时钟信号前端（输出时钟电平控制等）。 2）误码接收机： 包括：...[详细]

今天打算继续总结stm32单片机的基础知识，巩固基础。这里呢，声明一下，《stm32单片机基础知识总结》主要基于stm32f1及stm32f4两个系列来做的。原因是stm32f1系列是Cortex-M3内核 ，stm32f4系列是基于Cortex-M4内核。我在项目开发中，主要用到了这两个系列的片子，所以算是对自己知识的一个巩固。另外，知识都是相通的。所以如果理解了这两种架构，那么如果需要的话，...[详细]

6月28日，广汽发布了突破型复合电池技术--微晶超能铁锂电池技术、氢发动机等多项领先科技。 其中，超能铁锂电池通过多通路分流技术、阴极电势能缓冲技术、OCV三维空间响应面重构技术解决了磷酸铁锂电池充电速率慢、电池容量低、性能偏弱等特性。相比当前市面上量产的磷酸铁锂电芯，磷酸铁锂电池电芯能量力度提升了13%，体积能量密度提升20%，4000次循环后电池容量＞80%，低温性能提升10%，充...[详细]

据IC Insights统计，当今全球电子系统市场有1万亿美金的市场规模，中国则以3万亿人民币的市场规模跻身全球最大的采购市场。随之而来的则是国内诸多 分销商 、 交易平台 、 服务平台 的不断涌现。在2017深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，《电子产品世界》编辑就几家有代表性的 分销商 、贸易平台及 交易平台 进行了采访报道，就当下整个电子元器件分销及平台现状进行了解读及深入分析。下面就随网络通...[详细]

物联网(IoT)应用发展持续热烧。国际半导体业者为增加独特销售定位，纷纷针对特定垂直市场进行供应链的整合，期能抢占物联网市场一席之地，其中，5G通讯、蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、宽频网路等技术更是半导体商争相布局之重要领域。 工研院产经中心(IEK)系统IC与制程资深研究员林宏宇表示，物联网时代就像诸侯割据时代般混乱，半导体业者纷纷争抢市场大饼，但目前尚无特定的...[详细]

贸泽电子2022年新增超55家供应商进一步扩大产品分销阵容 2023年1月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2022年新增59家供应商，产品分销阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至...[详细]

据BusinessKorea报道，三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875）的生产订单。 三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875），合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。 据悉，高通下一代5G AP（骁龙875）计划于12月上市。三星电子的下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高...[详细]

　　MSP430单片机的发展 　　德州仪器1996年到2000年初，先后推出了31x、32x、33x等几个系列，这些系列具有LCD驱动模块，对提高系统的集成度较有利。每一系列有ROM 型（C）、OTP 型（P）、和 EPROM 型（E）等芯片。EPROM 型的价格昂贵，运行环境温度范围窄，主要用于样机开发。这也表明了这几个系列的开发模式，即：用户可以用 EPROM 型开发样机;用OTP型进行小批...[详细]

10 月 18 日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。 此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的 18A 和 Intel 1...[详细]