电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303GG-07-7412-DG

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 74100ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303GG-07-7412-DG概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 74100ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303GG-07-7412-DG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802721788
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻74100 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数-25,25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
DSP作滤波时候出现warning: entry point symbol _c_int00 undefined
程序是用C语言写的,主要作用是读入一组matlab生成的数据,然后再在DSP上做一个滤波 相关程序代码如下 C算法#include "stdio.h" #include "fdacoefs.h" //fdacoefs.h为 Matlab生 ......
shenlei190810 DSP 与 ARM 处理器
我想申请
...
jacklliuto 微控制器 MCU
msp430中文手册
msp430中文手册...
hjl240 微控制器 MCU
收到LPC1114样片及购买的EASYCORTEX-M3开发板
前几天收到了LPC1114的样片,要感谢SOSO。准备用此款芯片开发多功能电表,但是这个项目的时间比较靠后了。现在正在做一款手机测试电源,选择用LPC175X作为控制器,由于我从未用过过ARM,又申请 ......
caine1012 NXP MCU
基于虚拟机VMware14.1.1安装Ubuntu14.04.3过程安装问题与解决方案汇总
本帖最后由 bqgup 于 2021-3-27 16:50 编辑 ##基于虚拟机VMware14.1.1安装Ubuntu14.04.3过程安装问题与解决方案汇总 ###一、VMware14的许可证密钥问题 ###解决办法:(https://zhidao.baidu ......
bqgup 创意市集
cadence小问题!弱弱的问!
请教cadence画原理图时需要导入封装,我的主要芯片的封装都是自己通过向导做的 但是电容电阻这些封装应该不用自己做吧 我按照《cadence高速电路板设计与仿真》的介绍填上LED,但是生成网表后 ......
zhuxiaoying 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2537  2231  183  2099  2651  52  45  4  43  54 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved