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S29AL008D70BFN012

产品描述IC,EEPROM,NOR FLASH,512KX16/1MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小780KB,共55页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S29AL008D70BFN012概述

IC,EEPROM,NOR FLASH,512KX16/1MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC

S29AL008D70BFN012规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度8.15 mm
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度6.15 mm
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