电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

B0202AS-01-2613-B

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 261000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0202, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小381KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

B0202AS-01-2613-B概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 261000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0202, CHIP

B0202AS-01-2613-B规格参数

参数名称属性值
Objectid1579370982
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TRAY
额定功率耗散 (P)0.25 W
额定温度70 °C
电阻261000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0202
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数100 ppm/°C
端子形状ONE SURFACE
容差0.1%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Al / Au optional)
3KÅ Au minimum
10KÅ Al minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
R
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
½R
½R
Backside
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
Passivation
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue January 2009 Sheet 1 of 3
你想知道三星galaxy S4/S3手机的内核源码在哪里下载的吗?请看本帖
腾讯数码讯(编译:唐马克)在HTC公布HTC One的源代码之后,三星日前也公布了其旗舰机型Galaxy S4的源代码,此次涉及到的机型包括GT-I9500、GT-I9505和SGH-I337M三个版本。众所周知,任何成功的 ......
Wince.Android Linux开发
minicom常见问题解决方法
minicom常见问题解决方法 1. 咱们配置完后会出现cannot write to /etc/minicom/minirc.df ......
wateras1 无线连接
我让你拆
今因要搬家,有一些老仪器仪表、设备和元件无法带走,加上我今后也不可能再做什么牵涉硬件的具体工作,特将这些物品转赠网友。 计开: MF-10指针式万用表一台。接线柱有破损,但可用。 CA217 ......
maychang DIY/开源硬件专区
一个即将毕业的学生的困惑
我是有一个普通专科学校的学生,在7月份就要毕业了。现在在一家实习单位实习,但是不是IT的。只有业余时候学习。 因为我们这搞IT行业的不行,本想转行的,但是老师说我转行很可惜(老师以前 ......
云游四海 嵌入式系统
求助:LSD-FET430 UIF 仿真器不能用的问题
求助:LSD-FET430 UIF 仿真器不能用 在安装好驱动以后,电脑提示是安装成功了,不过用不了。。。设备管理器出现“MSP-FET430UIF -VCP(COM11)" ,而正常情况下设备管理器应该是出现”MSP-FET4 ......
mikerain 微控制器 MCU
求推荐:python经典教材 !
想学习python,但不知道那本书好。 一本好的教材,至关重要。 请大神推荐本 好的python教材! 非常感谢! ...
yhyworld 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2090  2767  1229  2273  56  43  56  25  46  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved