电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ATC111ZG122G100ACR

产品描述CAP,CERAMIC,1.2NF,100VDC,2% -TOL,2% +TOL,-75,10% TC,0909 CASE
产品类别无源元件    电容器   
文件大小142KB,共1页
制造商ATC [American Technical Ceramics]
下载文档 详细参数 全文预览

ATC111ZG122G100ACR概述

CAP,CERAMIC,1.2NF,100VDC,2% -TOL,2% +TOL,-75,10% TC,0909 CASE

ATC111ZG122G100ACR规格参数

参数名称属性值
Objectid1192724802
包装说明, 0909
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.0012 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
自定义功能Capacitace, Tolerance, Voltage, Term\'s
介电材料CERAMIC
长度2.29 mm
制造商序列号ATC111G
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
额定(直流)电压(URdc)100 V
系列ATC111G
尺寸代码0909
温度系数-75/+10ppm/Cel ppm/°C
宽度2.29 mm
2015年2月版主芯币奖励公告
[font=微软雅黑][size=4]根据EEWORLD版主规则及版主操作手册[/size][/font][align=left][url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-370268-1-1.html][font=微软雅黑][size=4][color=#0066cc]https://bbs.eeworld.com.cn/thread-370268-1-1.htm...
eric_wang 为我们提建议&公告
PCB基础知识(二)
[color=rgb(0,0,0)][font=SimSun][size=11pt]零件封装技术插入式封装技术( Through Hole Technology)将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式( ThroughHole Technology, THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较...
ohahaha PCB设计
FPGA设置IP核时,编译出错。。。
最近搞ucgui到FPGA上面,软IP做好了。加入到QUARTUSII中,编译的时候,出错。我以前做到这步的时候是没有问题的,这次做的时候,用了一个ALT_PLL,50MHZ的时钟经倍频后,得到两个100MHZ的输出。在IP核 里面,做了SDRAM,CFI_FLASH,RS232,16根TFT屏的数据线,9根控制线。其中两根输入用了上升沿中断,不知道哪里有问题。请高人指点一二。。。。...
shilaike FPGA/CPLD
28027launchpad的ADCINB0 ADCINB5 ADCINB5 是哪个引脚啊??
28027launchpad的ADCINB0 ADCINB5 ADCINB5 是哪个引脚啊??。。原理图上貌似没找到...
jetlin1992 微控制器 MCU
GPS天线和GSM天线的区别?
GPS天线和GSM天线的区别?...
sensorexpert 传感器
跨越算法与实现的鸿沟 ——如何用数字IC/FPGA实现算法
跨越算法与实现的鸿沟 ——如何用数字IC/FPGA实现算法...
aiwings FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 144  282  284  287  880 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved