电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CL31B124MBAB

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.12uF, 1206,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小252KB,共9页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CL31B124MBAB概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.12uF, 1206,

CL31B124MBAB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid904305062
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.12 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)50 V
系列CL31 (X7R,50V,0.85)
尺寸代码1206
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.6 mm

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC BODY
FEATURE
INNER ELECTRODE
END TERMINATION
CONFIGURATION
AND
DIMENSIONS
Miniature Size
Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range
Highly Reliable Performance
Industry Standard Size
Tape & Reel for Surface Mount Assembly
L
W
T
BW
Code EIA Code
DIMENSION(mm)
L
W
T(MAX)
BW
05
10
21
31
32
43
55
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
1.0±0.05
1.6±0.1
2.0±0.1
3.2±0.2
3.2±0.3
4.5±0.4
5.7±0.4
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.3
5.0±0.3
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
2.5±0.3
0.2+0.15/-0.1
0.3±0.2
0.5+0.2/-0.3
0.5+0.2/-0.3
0.6±0.3
0.8±0.3
1.0±0.3
PART
NUMBER CODE
CL
1
10
2
C
3
101
4
J
5
B
6
N
7
C
8
SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor
Type(Size)
Capacitance Temperature Characteristics
Nominal Capacitance
Capacitance Tolerance
Rated Voltage
Option
Packaging Type
3

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2778  1840  2752  744  2335  56  38  15  48  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved