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低功耗模式 降低系统时钟速度 不使用APBx和AHB外设时，将对应的外设时钟关闭 睡眠模式（Cortex™-M3内核停止，所有外设包括Cortex-M3核心的外设，如NVIC、系统时钟(SysTick)等仍在运行） 停止模式（所有的时钟都已停止） 待机模式（1.8V内核电源关闭） 待机模式配置步骤 1.使能电源时钟 2.设置WKUP引脚为唤醒源 3.进入待机模式 举例 void...[详细]

半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（ 1 奈米）的电晶体材料。 台湾团队：单原子层厚度的二极管 台湾成大物理系吴忠霖教授与同步辐射研究中心陈家浩博士所组成的国内研究团队，在全球众多竞争团队中脱颖而出，成功地研发出仅有单原子层厚度(0.7奈米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化...[详细]

2013年9月9日，中国北京讯——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）日前宣布，其子公司高通创锐讯推出全新芯片系列，这是低功耗Wi-Fi解决方案系列的一部分，可连接组成物联网的各种设备。QCA4002和QCA4004网络平台在芯片上纳入IP堆栈及完整的网络服务，协助客户以最少的开发投入或成本，将Wi-Fi功能新增至任何产品。该平台配备一个单芯片处理器和内存，无需使用其他微处理器(MCU)，避...[详细]

在2017年1月与奥迪(Audi)和宾士(Mercedes-Benz)合作后，芯片业者NVIDIA再下一城，于10日宣布将和日本汽车大厂丰田汽车(Toyota Motor)结盟，未来丰田将采用NVIDIA的人工智能(AI)技术以开发自驾车系统。   据路透(Reuters)报导，NVIDIA执行长黄仁勋在圣荷西举行的“GPU技术大会”(GPU Technology Conference)上宣布，...[详细]

第四次工业革命通常被认为是融合实体与数字世界的制造技术，以人工智能、机器人、和立体打印等作为主要驱动力，与强调工业生产的工业4.0不同，第四次工业革命涵盖了技术变革对人类社会整体的认知和影响。 维基百科将工业4.0定义为CPS信息物理系统、物联网和云计算的结合，其具象化的载体通常被称为“智慧工厂”，它能够实现机器彼此之间的沟通，在生产中能够相互告知彼此的错误，识别和订购不足的生产原料。工业...[详细]

广告摘要声明广告 TOP1【阅读原文】性能突破天际，销量还在谷底，DELTA该何去何从？ 既然性能已经出现过剩，面对不温不火的DELTA市场，各家都不约而同选择拓宽产品线。DELTA厂家基本上都入局了SCARA，却没有做码垛的，因为DELTA本身就是一个特定场景的产品，再做一个特定场景的码垛没有意义。所以，SCARA才是DELTA的最佳组合！但是，都是入局，不同厂家还不尽相同。 TOP2【阅读原文...[详细]

1. IIC描述 上图说明了在IIC总线拓扑中应该含有至少一个微控制器。该控制器通过IIC总线的SCL和SDA线与其他关联设备进行通信。基于传统的串行总线通信机制，IIC总线通信也是通过SDA与SCL配合实现，传输速率包含标注准（100kps）、快速（400kps）、高速（3.4Mbps）三大类。 2. IIC总线时序 启动时序：当SCL为高电平时，SDA下降沿，表示启动。 停止时序...[详细]

随着消费类电子增长的速度放缓，行业急需寻找下一个应用来推动发展，汽车被寄予厚望。近年来被广泛热议和关注的自动驾驶技术、高级驾驶辅助系统（ADAS）等都是汽车中具有未来发展前景的应用。自动驾驶虽然还没有落地，但ADAS系统已经在越来越多的车辆中被广泛应用。   所谓高级驾驶辅助系统，是利用安装于车上的各式各样的 传感器 ，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处...[详细]

• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS • AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比 • 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS • 全面、通用的 Neuro...[详细]

在汽车行业的浪潮中，架构体系如同坚实的船体，为汽车制造商们提供了前行的稳定基础。丰田的TNGA和本田的HA，两者都是业界的佼佼者，各有千秋，在最新的4月限时焕新季活动中， 雅阁 ( 参数 | 询价 ) 至高可享受43000元换新补贴，同时还可享受24期0息的金融福利。似乎让雅阁更胜一筹！ 让我们先回溯到丰田的TNGA架构。这个术语听起来或许有些复杂，但实际上，它描绘的是一种追求更高效、更精...[详细]

我们周围充斥着对于人工智能和 机器人 未来的歇斯底里——关于人工智能和机器人将会何等有力、何等迅速以及他们将对工作岗位造成何种冲击。   我最近在 MarketWatch 读到一篇文章。文章讲的是，在未来 10 到 20 年内，机器人将取代一半的现有工作岗位。文中甚至给出了柱状图来证明这些数字的有效性。   文章的结论太荒唐了。（我尽量使用学术语言，但有时候面对这种情况确实词穷。）比如文章说，在...[详细]

据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。 本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。 消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。 在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob...[详细]

11月30日， 由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在四川省成都市开幕。 全国政协副主席、民革中央常务副主席郑建邦以视频方式出席开幕式并致辞。四川省委书记王晓晖出席开幕式并宣布大会开幕。四川省委副书记、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长王江平，韩国驻华大使郑在浩，在开幕式上先后致辞。成都市委副书记、市长王凤朝在开幕式上作了成都新型显示产业发展推介。四川省委常...[详细]

网络安全的定义与内容 在过去的两年里，随着 新能源汽车 技术日益成熟，智能网联技术逐步完善，汽车网络安全的各种隐患也逐步浮现出水面。汽车网络安全需要应对的是网络外部的各种威胁。打个比方，如果我们的智能汽车是一个个堡垒，汽车网络安全部分需要负责监控的是一切试图进入堡垒内部的敌人，在保障病毒和恶意程序对车辆操控进行干扰破坏的同时，兼顾这个堡垒与外部进行通讯的频道。这一方面所需要完成的工作主要有以...[详细]

在日前的第59届设计自动化会议 (DAC) 上，西门子 EDA 推出了其下一代混合信号 IC 验证工具 Symphony Pro。 Siemens EDA 混合信号业务部门首席产品经理 Sumit Vishwakarma 接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。 混合信号芯片设计正在兴起 很明显，混合信号芯片（具有模拟和数字电路的 IC）正变得越来越普遍。 SoC 和 A...[详细]