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华兴万邦26元年系列观察 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发...[详细]
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1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]
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围绕高阶辅助驾驶、自动驾驶的争夺战，持续升温。对于产业链来说，芯片和算法是毛利率最高的两个环节，两个阵营玩家都想“吃掉”对方。 本周，英伟达宣布，全栈开发的支持点对点驾驶辅助功能的NVIDIA DRIVE自动驾驶软件，预计将于今年年底与梅赛德斯-奔驰合作落地，首款车型是全新一代CLA。 这套系统基于端到端+底层安全系统的冗余堆栈，后者提供平台、算法和生态系统的安全保障；同时，在开发层面，...[详细]
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当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍，两年前发布的英伟达 H200 芯片，凭借比前代 H100 更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]
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2026年1月6日，汽车电子技术供应商伟世通（Visteon）宣布推出由英伟达（NVIDIA）提供技术支持的下一代AI-ADAS计算模块（Compute Module），该模块使汽车制造商能够使用单一、可扩展的平台快速部署智能座舱体验或高级驾驶辅助系统（ADAS）。 图片来源：伟世通 该产品能解决汽车制造商面临的一项关键挑战：如何在不增加成本和复杂性（例如改造现有电气系统）的情况下，...[详细]
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【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]
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【摘要前言】 过去几年的发展将人工智能（AI）和机器学习（ML）推上了风口浪尖。随着在线工具的发展，消费者现在可以利用人工智能的力量完成一系列任务。 科学家在计算机上计算、分析和可视化复杂的数据集，含数据挖掘、人工智能、机器学习、商业分析。 高性能互连是中央处理器（CPU）和人工智能加速器之间的纽带，在实现这些系统所需的可扩展性和灵活性方面发挥着至关重要的作用。 今天，我们将在...[详细]
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在工业4.0与智能化浪潮风起云涌的当下，边缘AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业，成为推动产业升级的关键力量。近日， 研华科技凭借其在边缘计算领域的深厚积累与创新实力，正式推出AIR-020R边缘AI系统 ，该系统搭载NVIDIA Jetson Orin Nano超级模式，以出色的算力、较低的功耗以及工业级的可靠性，为视觉AI应用注入新动能，引领行业迈向智能化新阶段。 核心优势：...[详细]
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“激光雷达的未来发展方向是SPAD，这很清晰。”一位激光雷达公司从业人士告诉《出行百人会/AutocarMax》。 最近，禾赛科技高管揭秘，“旗下产品ETX采用了自研SPAD 3D堆叠的芯片。”ETX是该公司于今年10月发布的超远距激光雷达。 探测器技术主要分为APD、SiPM和SPAD三类。其中，SPAD全称为Single Photon Avalanche Diode(单光子雪崩二极管...[详细]
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汽车激光雷达凭借厘米级测距精度以及在复杂光照条件下依然稳定的性能表现，正逐步成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、L2–L4 级自动驾驶、无人驾驶出租车（Robotaxi）以及快速发展的机器人应用中的核心感知传感器。与这一技术地位提升相对应的是，汽车激光雷达领域的专利申请数量持续快速增长，清晰表明该技术已从早期的实验性探索阶段，转变为先进移动出行领域中竞争最为激烈的知识产权高地之一。 全球汽车...[详细]
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12 月 18 日消息，Linux 内核维护者 Greg Kroah-Hartman 宣布了内核中首个涉及 Rust 代码的安全漏洞（CVE-2025-68260），打破了 Rust 语言“绝对内存安全”的固有印象。 IT之家援引博文介绍，问题具体出现在负责 Android 系统进程间通信的 Binder 驱动重写版本中，受影响系统涵盖了运行 Linux 6.18 及更高版本的设备。 深入分析显...[详细]
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2025年12月19日，中国——意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。 LEO1N58xx二极管采用批量生产的轻量化SOD128塑料封装，可直接用于飞行任务，为开关电源及高频DC-DC转换器等电路提供可靠的电源管理与保护功能。 LEO1N58xx系列采用意法半导体久经航天验证的肖特基功率整流与和超快恢复二极管制造技术，能够满足新兴航天...[详细]
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引言 随着碳化硅（SiC）MOS产品的迭代发展，SiC MOS相比于Si 的高频应用潜力得到越来越多的关注。这是由于在开关过程中，得益于SiC MOS的高电子饱和漂移速度，载流子能迅速在导通与截止状态间切换，从而显著减少开关时间。与此同时，SiC MOS这一单极型器件在续流过程中没有p型衬底的电荷存储，使得反向恢复损耗低于Si IGBT这一双极性器件，SiC MOS的反向恢复电荷仅为同规...[详细]
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1、如何区分有源与无源晶振？ 外观上：如下图1所示：无源晶振一般两个引脚，当然也有四脚封装的，但四脚无源晶振只有两个引脚在工作，也就是只有两个功能脚。 图 1 无源晶振 如下图所示，有源晶振一般有4个引脚，一个，一个接地，一个输出端，一个NC(空脚)。有个点标记的为1脚，按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。 图 2 有源晶振 2、有源与无源晶振的内部构造 无源晶...[详细]
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【2025年12月22日, 德国慕尼黑讯】随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证，进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位 。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的可选应用，...[详细]
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