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一场以高级自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响。 近年来，伴随 智能 驾驶渗透率提升，全球 芯片 巨头纷纷进军汽车产业，推出具备 AI 计算能力的主控芯片，担当自动驾驶汽车的大脑功能。传统汽车的功能芯片仅适用于发动机控制、 电池管理 、娱乐控制等局部功能，尚无法满足高数据量的智能驾驶相关运算。 域 控制器 集成前期的诸多ECU的运算 处理器 功能，因此相比ECU其对芯片算力的需求大...[详细]
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爆震是汽油发动机燃烧室中末端混合气自燃所造成的一种不正常燃烧现象。爆震不但会产生尖锐的敲缸声，还会使活塞、连杆、曲轴等机械部件受到过度的冲击，造成机械损坏，并导致发动机过热，从而大大缩短发动机工作寿命，因此发动机的爆震需要加以控制。目前最广泛使用的是用爆震传感器检测发动机振动的方法来判断有无爆震。 爆震传感器有共振型和非共振型两大类，共振型又分为磁致伸缩式和压电式两种，非共振型只有压电式。由...[详细]
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联合国大学(UNU)领导的一个协会近日发布报告指出，欧洲电子垃圾的循环利用远远没有达到目标。该报告表示，提高电子垃圾回收率不仅能保护环境，也能给电子行业带来好处。 这份报告指出，目前欧洲只有25％的中型家用电器和40％的大型电器被回收利用或者循环使用。小型电器的回收率几乎为零。UNU德国波恩办公室的Ruediger Kuehr批评指出：“这还有很大的改进空间。” 电子垃圾的数量增长虽然不快，...[详细]
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自于2011年2月成功量产了全球第一颗单芯片TD-SCDMA智能机解决方案以来，目前，市面上80%的TD-SCDMA智能机采用Marvell的解决方案。无疑，Marvell的PXA920单芯片解决方案开启了中国的千元智能机之门，这家华人企业以特有的民族情感在中国TD智能机领域不断地挑战、创新、耕耘。深深扎根中国，敏锐洞察着本土的需求动向。 怎样看待目前的价格之战？ Marvell全球副总裁、...[详细]
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中国发明家吴凯和他的团队成功荣获2023年欧洲发明家奖（ 非欧洲专利局成员国 类别） 为表彰这位中国发明家在减少电动汽车电池爆炸和火灾风险方面的贡献，欧洲专利局由此授予他及其团队此项荣誉 吴凯与他的团队是锂离子电池研发领域的先驱之一 慕尼黑2023年7月4日 /美通社/ -- 欧洲专利局（European Patent Office，EPO）今日正式宣布中国科学家吴凯及其团队从6...[详细]
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前言 在这个智能手机时代，智能手机已经成为我们每个人生活必备工具，不仅做为通讯工具，还能充当数码相机、游戏机、电子邮箱甚至是钱包，它能带给我们便捷、欢乐、感动。但有一点我们使我们心痛的就是“手机进水，所以手机防水在众多品牌手机跟随行业趋势把防水作为卖点之一加入新款手机中，防水技术有望复制指纹识别技术的普及路径，从苹果三星等巨头旗舰级手机向其他中高端普及，手机防水有望普及到迅速提升渗透率，作为声学...[详细]
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1三线制Microware串行总线 三线制Microware同步串行总线接口是松下半导体公司在其生产的COP系列和HPC系列微控制器上采用的一种串行总线。它使用的三根信号线是数据输入线SI、数据输出线SO和时钟信号线SK。由于三线制Microware总线只需3～4根数据线和控制线即可扩展具有三线制Microware总线的各种I／O器件，而并行总线扩展方法要8根数据线、8～16根地址线和2～3位...[详细]
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近期英特尔(Intel)负面消息频传，由于PC市场下滑速度超乎预期，英特尔裁员1.2万人，并展开组织改造与事业转型，扩充快速成长的部门，全力冲刺物联网等领域，预期2017年物联网相关营收可望翻倍增长，业界甚至传出英特尔可能将内部业务分成PC部门及高成长部门，执行长Brian Krzanich将带领高成长部门全力冲刺，由另一位主管负责成长趋缓的PC部门。 英特尔挖角前高通(Qualcomm...[详细]
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集微网消息，近日英特尔对全球几家技术媒体发出了邀请，将于12月11日在硅谷举行“Intel Architectural Day”，一些媒体最近曝光了邀请函，从中不难发现此次会议的核心，或将是英特尔下一代架构战略。英特尔在邀请函上表示，“看英特尔的创新将如何带来新产品和体验的突破。” 根据曝光的活动邀请函，是一个发光的放大镜，或许暗示这些会议将是英特尔下一代CPU架构的潜望，活动当天下午则...[详细]
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自主移动机器人是智能工厂物流系统的重要组成部分，其功能越来越多样化，已经成为了智能工厂在数字化改造过程中优先考虑的目标，智能移动机器人可能出现在工厂中的各个角落，有增高式自动叉车可搬运货物，又有复合机器人在拣选货物，还有搬运机器人在产线中搬运货物，甚至还有巡检机器人在巡视整个工厂的情况，以及开放的调度系统、信息系统与MES系统对接。 在“OFweek2019（第九届）机器人产业大会”上，仙知机器...[详细]
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Albany Daily Star报导，为加快数据中心及新兴应用的速度，支援数据中心作业负载，IBM与赛灵思(Xilinx)宣布进行策略结盟，合作开发开放式加速基础架构、软体及中介软体。这是IBM继开放设计授权以及在IBM Watson超级电脑中使用NVIDIA图形处理器之后，为推动OpenPower所做的另一项努力。 这对曾是Power服务器唯一制造商并采用自家技术的IBM来说，算是很...[详细]
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该系统利用GSM远程通信系统控制车内空调等器械运作。用户通过短信形式达到人机互动，克服红外线、无线等远程控制距离短的问题，还可以实现实时监控汽车的状态，为车主提供便利。 1 系统原理与结构 1.1系统功能介绍 本系统能以10次/s的速度自动采集现场的环境温度和光照强度、采集空调和窗帘的开闭状态，并通过LCD液晶屏实时地显示出来。温度的感应范围-55～+125℃，精度为±0.5...[详细]
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使用简介： 开发板 神舟王STM32F207开发板 问题描述： 在使用emwin的时候由于占用的变量较多，出现了STM32F207内部RAM不够用的尴尬局面，开发板自带了4M的外部SRAM，因此考虑速度和存储的平衡，使用芯片内部RAM作为堆栈区使用，外部RAM则用来存储其他变量 修改内容： 启动文件即startup_stm32f2xx.s文件 1.添加标志量：DATA_IN_ExtSRA...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
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瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(COC)技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列(COC-FCBGA)封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素。 COC是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构。新技术是使用一种超精细间距的微型凸点将两个芯片表面(电路形成...[详细]
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