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MSC23B136B-60DS4

产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, PSMA72
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文件大小267KB,共9页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSC23B136B-60DS4概述

Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, PSMA72

MSC23B136B-60DS4规格参数

参数名称属性值
Objectid1125505415
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度36
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度25.4 mm
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.48 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

 
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