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差分放大器,差分放大器是什么意思 差分放大器 　 Differential amplifier 　　由两个参数特性相同的晶体管用直接耦合方式构成的放大器。若两个输入端上分别输入大小相同且相位相同的信号时，输出为零，从而克服零点漂移。适于作直流放大器。 　　差分放大器是一种将两个输入端电压的差以一固定增益放大的电子放大器，有时简称为“差放”。差分放大器通常被用作功率放大器（简称“功放”...[详细]

为何需要建立模型？ 　　对于汽车半导体而言，单一装置的散热效能及设计通常是建立模型的重点，必须审慎简化，才能取得建立模型资料。去除模型中多余的低功率装置、简化PCB铜线佈线、假设基座对在固定温度散热，加速完成散热模型，才能準确呈现热阻抗网路。 　　封装层级散热模型建立能在不需要高成本的开发和测试状况下，进一步检视可能的封装设计变更，进而免除材料建置。因为半导体封装设计可以改变，依据应用需求达到最...[详细]

2月1日#集微早报# ★中兴通讯拟定增不超过130亿元，加码5G技术及优化资本结构 1月31日晚间，中兴通讯发布2018年度非公开发行A股股票预案，公司非公开发行A股股票的数量不超过约6.87亿股，募集资金总额不超过130亿元（含130亿元），加码5G网络演进技术和补充流动资金。中兴通讯拟向不超十名特定投资者非公开发行股票的数量不超过686,836,019股，占公司现有已发行A股股本约19...[详细]

　　下图分别显示了电流表内接和外接两种接法。 　　对于功率测量仪器，我们希望电压通道输入阻抗无穷大，电流通道输入阻抗无穷小。然而现实跟理想总有那么一点差距，电压表和电流表的输入阻抗消耗了测量回路中电能，产生了系统误差，对测量精度的影响跟测量方法有关。 　　1、在确定用哪一种方法前先来计算不同情况下电压和电流表的损耗功率。 　　无论内外接，我们从仪器读取的功率为 　　电流表损耗 　　...[详细]

     国际市调机构顾能（Gartner）今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%；联电则被格罗方德（Global Foundries）超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于台积电今年16奈米放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。 顾能统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长...[详细]

作为韩国走向世界的“代名词”，三星集团一直都是韩国人引以为傲的国民企业。 当然，它也能替韩国人撑起这个“脸面”，毕竟实力就摆在那里。 首先从产值来讲，三星集团总产值占韩国整个国家GDP总量的20%以上，是韩国经济支撑链条上的“命脉”；其次从规模来讲，三星集团全球影响力极强，在全世界68个国家拥有429个据点和23万名员工，并有3家子企业位列世界500强，其中“领头羊”三星电子长期位居前十...[详细]

1市场规模现状概括 根据中国电子学会《中国机器人产业发展报告（2022年）》预测， 2022年全球机器人市场规模将达到513亿美元。其中，工业机器人市场达195亿美元，约占整体市场43%，服务机器人和特种机器人则分别为217亿美元、100亿美元。预计到2024年，全球机器人市场规模将有望突破650亿美元。 工业4.0背景下，我国制造产业智能化加速升级。随着通信、等行业发展，引...[详细]

　　随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆 厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆 设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆 设备市场。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 　　半导体产业资讯业者Semiconductor Advisors LLC分析师Robert Maire...[详细]

6月6日，上海显耀显示科技有限公司（Jade Bird Display）位于合肥市经开区综合保税区工程部分厂房主体建筑已初步建成，整个项目即将进入全面封顶阶段。 创谷资本消息显示，JBD合肥工厂项目占地面积79亩，初期投资6.5亿元，周期12个月。该合肥工厂的投入使用将助力JBD实现Micro LED年产能1.2亿个微显示屏，以满足于井喷式AR/VR行业的发展需求，共同赋能元宇宙的发展。 J...[详细]

红外热像仪是一种利用红外热成像技术，通过对物体的红外辐射探测，非接触地将物体的温度分布的图像转换成可视图像的设备。在材料研究、电子研发、机械设计、建筑故障排查等领域有很重要的应用。 安泰测试技术工程师建议红外热像仪在选型时应注意以下指标： 1.测温范围：红外热像仪所能接收、测量的温度范围。 2.空间分辨率：在单位测试距离下，红外热像仪每个像素能够检测到的最小目标面积，单位 mRad。IF...[详细]

    　在10月6日的时候微软发布了旗下三款Windows 10 Mobile系统的新机，其中包括入门级的Lumia 550和主打高端的Lumia 950/950 XL。近日，外媒又曝光了一款代号为“Saana”的新机渲染图。 疑似Lumia 650渲染图（图片引自Winbeta）   　　虽然外媒只曝光了渲染图，并未给出具体参数配置，从图中我们只能看到其使用了虚拟按键。不过据推测，该机...[详细]

据国外媒体报道，芯片价格追踪和调研公司DRAMeXchange近日表示，个人电脑采用的标准动态随机存取记忆体(DRAM)芯片(晶片)价格在经历两年下降後，开始显示稳定迹象，因为厂商削减产能。 该公司称，从9月至1月，全球的DRAM厂商已经将产能削减22%，其中台湾厂商减产55%。 “当2008年下半年经济迅速减缓时，金融危机成为压垮DRAM厂商的最後一根稻草，于是他们在20...[详细]

检查电路焊接有无质量问题，焊接工艺有无不当之处。地线及排线是否合理，是提高调试胆机成功率及提高胆机质量的重要因素。 1 通电前的测量 直流高压电源对地(高压电路两端)电阻，数值应接近或等于泄放电阻的阻值。测量交流进电电路与地之间的阻值，数值应该无穷大。测量输出有无开路(阻值无穷大)或短路(阻值约为零)，正常数值应接近负载的直流电阻。测量电压放大级、推动级电源对地电阻，数值应大于泄放电阻。 ...[详细]

   联发科（2454）昨（14）天公布本月28日举行线上法说会，释出最新营运展望。联发科第3季营收784.04亿元，仅达到财测低标，副董事长暨总经理谢清江先前已预告，本季营运趋势向下，毛利率仍然有压。预料联发科毛利率何时止稳将是市场关注焦点。 联发科9月营收277.14亿元，月增7.1%，再创单月新高，年增率38.3%，不过，第3季营收784.04亿元，只达财测低标；累计今年前三季合并营收2...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]