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自从51后就没碰过了Keil了~从昨天下午又开始再次使用Keil MDK~不过这次是for ARM的~前几天的STM32W108调试统统是在IAR上进行的~ 刚在STM32F103ZE-EK上进行了一个例程的调试~就发现原来更有方法在RAM中进行代码调试的配置~以前在IAR中知道有个iar- cfg.icf文件是关于存储分配的~貌似也可以如此~不过没实际操作过不敢下结论~索性就在Keil下来了个尝...[详细]
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开发板液晶模块电路图如下: #include reg52.h #include lcd.h uc dig1 = Happy New Year ; uc dig2 = Ha Ha Ha Ha ; void main() { uc i; lcdinit(); lcdwritecom(0x80); for(i=1;i =16;i++) { lcdwritedata(dig1 ...[详细]
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1、熟悉电压表 (1)电压表:测量电路中两点间电压大小的仪表. (2)电压表的符号和外观,主要介绍表盘和接线柱. 电压表的符号:v 图:外观、表盘和接线柱 (3)量程,分度值 “-,3” :量程3v,分度值0.1v “-,15” :量程15v,分度值0.5v (4)读数:指针稳定在哪个刻度附近,就读哪个刻度所表示的值. 2、总结使用注意事项 (1)使用电压表之前,先看指针是否在“0”的位...[详细]
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Spectrum仪器PC卡在新型婴儿磁共振成像中发挥关键作用 德国汉斯多尔夫,2021年5月19日讯——磁共振(MRI)扫描仪是一种关键性的诊断工具,然而它体积庞大且非常重,还需要通过液氦来冷却。近期,Neoscan Solutions公司发明了一款更小且更轻的磁共振扫描仪,它能够放在医院的儿童病房内,并在婴儿睡眠时进行扫描,同时也节省了抱着患儿从病房到扫描设备的漫长过程。得益于Spectr...[详细]
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Google的自动驾驶汽车自从开始被外界所知,其安全性就一直被各方所关注。此前,Google自动驾驶汽车虽然发生了多次事故,但Google自动驾驶汽车在这些事故中都不需要承担责任。不过Google自动驾驶汽车在上月早些时候发生的一起事故却打破了这项纪录,Google在周一的时候表示Google自动驾驶汽车需要在这起事故中承担一定的责任。这是怎么一回事?
据路透社的报道,G...[详细]
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硬件平台:ESP8266 WIFI模块、STM32核心板、OLED显示屏 实现方式: 1.ESP8266 WIFI工作模式为STA+TCPClinet; 2.通讯协议:HTTP 3.天气数据获取平台:心知天气网 ESP8266 WIFI模块自带TCP/IP网络协议栈,通过AT指令集完成网络模式配置。知心天气采用精准数据源授权预报信息,可查看全国各地的实时天气预告、24小时预报、15天预报、空气质...[详细]
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在美国洛杉矶,一家名为Daqri的创业公司设计出了一款与众不同的安全帽,它搭载了Android系统,并具备增强现实功能。
这部头盔更像是自行车头盔而非安全帽。它装备有传感器、摄像头和透明面罩(作为平视显示器)。不同于面向所有类型消费者的谷歌眼镜,这款高科技安全帽是专为企业所研发的,主要受众是工程师或蓝领工人。它无需手动操作便可在现实世界的装备和物体上显示指导或其他数字元素,对任何可能存在的危...[详细]
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近年来科技高速发展,造就了不少新创公司成为投资人和创投基金新宠,并对他们的资金需求说有求必应,为的就是希望他们能够一如预期哪一天飞上枝头变凤凰,成为下一个Google或Facebook。不过这些公司的荣景,如今似乎正渐渐黯淡下来。
根据华尔街日报(WSJ)报导,在日前举行的达沃斯(Davos)世界经济论坛(World Economic Forum)上,新创科技公司的未来便成为与会者...[详细]
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目前,制造先进芯片离不开晶体管,其核心在于垂直型栅极硅,原理是当设备开关开启时,电流就会通过该部位,然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为,这种设计不可能永远用下去,一招包打天下,总会到了终结的那天。IBM 就开始着手探索新的设计,并把它命名为 Nanosheets,可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。 联合芯片制造行业的大佬 Applied Meterials、Synopsy...[详细]
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在这里我所讲到的单片机内部资源,和传统单片机书籍中讲单片机内部结构不同。我这里讲到的内部资源,是指作为单片机用户,单片机提供给我们可使用的东西。总结起来,主要是三大资源: Flash:程序存储空间,早期单片机是 OTPROM。 RAM:数据存储空间。 SFR:特殊功能寄存器。 1) Flash 在早期的单片机中,主要是用 OTPROM(One Time Programmable Read-O...[详细]
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5月26日,珠海市举行重点产业项目集中签约仪式,涉及32个项目,总投资额567亿元。 据悉,此次签约的重点产业项目涉及装备制造、电子信息、 生物医药、新材料等领域,其中投资额超10亿元项目17个,超50亿元项目3个。 以下是此次签约的部分项目: 中青北斗Sip芯片封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目,拟投资50亿元建设sip系统级封装项目基地,将先进的北斗信息技术融入现实5G物联网时代。...[详细]
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诺基亚手机在众人期盼中回归,但是曾经的拍档—— 德州仪器 ( TI )不再眷恋移动 处理器 市场。你看到了沉舟侧畔千帆过,不禁为Tegra、Atom的星光黯淡而扼腕叹息。或许选择比努力更重要吧,TI在关键时刻果敢取舍,规避不该有的尴尬,其实并未离我们远去。 前情回顾:TI告别手机处理器 2012年11月15日,TI一改往日低调作风,宣布将大幅削减无线业务成本。这意味着业界的猜测成为现实,TI...[详细]
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日本中小尺寸面板大厂夏普(Sharp)去年 11 月时还信心满满称今年度(2014 年 4 月~2015 年 3 月)对中国智慧手机厂的中小尺寸面板出货额很有机会将高于原先目标,但没想到时间只过了 2 个月、情势却为之一变,传出因对中国智慧手机厂的销售疲软、加上价格竞争激烈,故夏普智慧手机用面板将进行大减产!
日经新闻 20 日报导,夏普将对面板事业核心产品“智慧手机...[详细]
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如果说一年一度的苹果发布会是“科技春晚”,那如此火爆的 CES 是什么? 美国拉斯维加斯时间1月9日至12日,第51届国际消费类电子产品展览会(CES)在拉斯维加斯拉开帷幕,很多人说它注定没有新意,准备搬个小板凳听5G、AI、 自动驾驶 “老三样”拉拉家常。 且慢,CES刚刚开始,我们已经嗅到很多新花样,自动驾驶当之无愧成为新的宠儿,争奇斗艳的出现在CES的各个角落里,简直无孔不入,网易...[详细]
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11月12日消息,根据美国银行在一份新的投资报告中提供的数据,英特尔受到越来越多不利因素的困扰,其市场份额正日益让位于微芯片领域的对手AMD。 报告中列出了2024年第三季度的CPU趋势,英特尔PC出货量季度环比下降约3%,而AMD的市场份额按季度增长了15%。 在服务器方面,美国银行发现AMD第三季度出货量环比增长 7%,同比增长 10%。 在此之前,由于 CPU 库存正常化 ,AMD连续两个...[详细]