Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> AQ132A241GA7WE

AQ132A241GA7WE: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共113页; 制造商AVX; 标准; 相似器件已查找到6个与AQ132A241GA7WE功能相似器件

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AQ132A241GA7WE概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT

AQ132A241GA7WE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 1111
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	STANDARDS:MIL-PRF-55681; MIL-PRF-123
电容	0.00024 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.676 mm
JESD-609代码	e4
长度	2.79 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	2%
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	WAFFLE PACK
正容差	2%
额定（直流）电压（URdc）	200 V
尺寸代码	1111
表面贴装	YES
温度特性代码	A
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Silver/Nickel/Gold (Ag/Ni/Au)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.79 mm
Base Number Matches	1

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A KYOCERA GROUP COMPANY

AVX

RF Microwave/Thin-Film

Products

RF/Microwave Products

Table of Contents

Company Profile

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Thin-Film RF/Microwave Technology – Accu-F

/ Accu-P

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5-24

Thin-Film Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Thin-Film Chip Capacitors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Thin-Film Chip Capacitors for RF Signal and Power Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Accu-F

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Accu-P

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0201 Typical Electrical Tables – Accu-P

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0402 Typical Electrical Tables – Accu-P

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12-13

0603 Typical Electrical Tables – Accu-F

/ Accu-P

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0805 Typical Electrical Tables – Accu-F

/ Accu-P

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1210 Typical Electrical Tables – Accu-P

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High Frequency Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17-19

Environmental / Mechanical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Performance Characteristics RF Power Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Application Notes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

22-23

Automatic Insertion Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Thin-Film RF/Microwave Inductor Technology – Accu-L

– L0603/L0805

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25-30

SMD High-Q RF Inductor – Accu-L

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26-29

Environmental Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Application Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Thin-Film RF/Microwave Directional Couplers – CP0402/CP0603/CP0805/DB0805 3dB 90°

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31-67

CP0402 High Directivity LGA Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

32-35

CP0603 High Directivity LGA Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36-40

CP0402 and CP0603 Test Jigs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

CP0603 SMD Type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42-44

CP0603 SMD Type – High Directivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

CP0805 Type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

46-49

CP0805 and CP0603 Test Jigs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DB0805 3dB 90° Couplers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

51-62

DB0805 3dB 90° Test Jigs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Thin-Film RF/Microwave Harmonic Low Pass Filter – LP0603/LP0805

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64-71

LP0603 Test Jigs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

67-68

LP0805 Test Jigs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Thin-Film RF/Microwave Products – Designer Kits

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72-74

RF/Microwave Multilayer Capacitors (MLC)

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75-89

Porcelain Capacitors (+90±20ppm/°C)

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76-79

• AQ06 (0.063" x 0.032") - Cap. Range: 0.1 to 120pF

• AQ11; AQ12 (0.055" x 0.055") - Cap. Range: 0.1 to 100pF

• AQ13; AQ14 (0.110" x 0.110") - Cap. Range: 0.1 to 1000pF

Hi-Q NP0 Capacitors (0±30ppm/°C)

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• AQ06 (0.063" x 0.032") - Cap. Range: 0.1 to 120pF

• AQ11; AQ12 (0.055" x 0.055") - Cap. Range: 0.1 to 1000pF

• AQ13; AQ14 (0.110" x 0.110") - Cap. Range: 0.1 to 5100pF

Hi-K RF Capacitors (±15%)

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78-79

• AQ12 (0.055" x 0.055") - Cap. Range: 0.001 to 0.010µF

• AQ14 (0.110" x 0.110") - Cap. Range: 0.005 to 0.1µF

MIL-PRF-55681 “BG” Voltage Temperature Limits (+90±20ppm/°C)

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80-82

• CDR11BG; CDR12BG (0.055" x 0.055") - Failure Rate Level: M, P, R, S

• CDR13BG; CDR14BG (0.110" x 0.110") - Failure Rate Level: M, P, R, S

MIL-PRF-55681 “BP” Voltage Temperature Limits (0±30ppm/°C)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

80-82

• CDR11BP; CDR12BP (0.055" x 0.055") - Failure Rate Level: M, P, R, S

• CDR13BP; CDR14BP (0.110" x 0.110") - Failure Rate Level: M, P, R, S

Performance Curves

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83-87

Automatic Insertion Packaging

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Hi-Q

High RF Power MLC Surface Mount Capacitors

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RF/Microwave C0G (NP0) Capacitors

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90-93

Ultra Low ESR “U” Series, C0G (NP0)

91-93

RF/Microwave AQ 12 & 14 and “U” Series Designer Kits

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

94-97

Introduction to Microwave Capacitors

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

98-110

• 0402 (0.040" x 0.020"), 0603 (0.060" x 0.030"), 0805 (0.080" x 0.050"), 1210 (0.125" x 0.100")

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与AQ132A241GA7WE功能相似器件

器件名	厂商	描述
AQ132A241GA13A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT
AQ132A241GA1BE	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT
AQ132A241GA1ME	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT
AQ132A241GA1RE	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT
AQ132A241GA1WE	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, A, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP, ROHS COMPLIANT
AQ132A241GATWE	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00024uF, Surface Mount, 1111, CHIP

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数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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