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Q:为何产品要进行电气安规测试? A:这是许多产品制造商最想问的一个问题,当然最普遍的回答是“因为安规标准中有规定。”若您能深入了解电气安规的背景,便会发现它背后所隐含的责任与意义。电气安规测试虽然在生产线占了一点时间,但它却能让您降低产品因电气危害而回收的风险,第一次就做对,才是降低成本并维护商誉的正确方法。 Q:何谓电气伤害(Electrical Shock)? A:造成电气伤害的因素有...[详细]
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克里斯·摩尔在推特询问一加手机 新浪手机讯 10月11日上午消息,国外科技安全领域博主克里斯·摩尔(Chris Moore)发表了一篇文章引起了媒体关注,文章称一加手机2在未经用户允许的情况下收集用户隐私,之后他发现几乎所有一加手机都有手机数据的行为。 一加手机2会收集用户信息 事情大概是这样的:摩尔在自己的一加手机2上部署了一个安全工具,结果这个工具发现了open.oneplus....[详细]
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数组是由具有相同类型的数据元素组成的有序集合。数组是由数组名来表示的,数组中的数据由特定的下标来唯一确定。引入数组的目的,是使用一块连续的内存空间存储多个类型相同的数据,以解决一批相关数据的存储问题。数组与普通变量一样,也必须先定义,后使用。数组在C51语言的地位举足轻重,因此深入地了解数组是很有必要的。下面就对数组进行详细的介绍。 (1)一维数组 一维数组是最简单的数组,用来存放类型相同的数据...[详细]
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IDC近日发布的《中国 可穿戴设备 市场季度跟踪报告,2017年第三季度》显示,2017年第三季度中国 可穿戴设备 市场出货量为1288万台,同比增长18.7%。基础 可穿戴设备 (不支持第三方应用的可穿戴设备)同比增长6.7%;而智能可穿戴设备同比增长达到264.8%,其中绝大部分来自于4G儿童手表市场的迅猛发力。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧 。 在本季度市场排名中,小...[详细]
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1月8日,华进半导体发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。 华进半导体消息显示,本轮融资吸引了深创投,图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元,将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进二期)和华进(嘉善)先进封装项目(一期)的...[详细]
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韩国公平贸易委员会(KFTC)此前对博通开展调查,因该公司被指控强迫三星电子与其签署了零部件长期采购合同。 据韩媒 Business Korea 报道,博通被调查后提出了一项“自愿纠正方案”,他们希望在 5 年内为韩国半导体产业投入 200 亿韩元。 据介绍,这 200 亿韩元之中有 77 亿韩元用于工程师培训,123 亿韩元用于新成立和现有的非大型无晶圆厂企业。除此之外,他们每年还将对...[详细]
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#include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define LCD1602_DATAPINS P0 sbit LCD1602_E=P2^7; sbit LCD1602_RW=P2^5; sbit LCD1602_RS=P2^6; sbit DIR=P1^0; sbit STEP=P1^1; ...[详细]
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关于国行iPhone 6的上市时间,近期真是传言不断。似乎10月10日国行正式开售的时间已经被多家媒体正式,而今天又有相关的证据流出。 有疑似苹果官方零售店员工爆料称,苹果零售店似乎正在为iPhone 6的上市做着最后的培训,而该网友还宣城,10月7日起苹果专卖店将开始变装,增加iPhone 6的样机展示。 所以,国行10月10日正式开售的消息目前看来是板上钉钉了,售价方面,如果不出意外,...[详细]
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当前,车身门盖内外板的连接通常都使用包边工艺,使用传通模具和压机进行冲压包边时,由于外板的包边轮廓要根据车身外形的变化而变化, 沿整个轮廓包边的角度也不同,包边过渡急剧的区域和包边角度过大的区域,包边都会非常困难。同时,传统的冲压包边模具占地多,成本高,柔性差。为缩短汽车开发周期、提高产品竞争力,新型内外板的连接技术—机器人滚边技术逐渐应用于车身生产中。 1 机器人滚边技术及现状 机器人滚边系...[详细]
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半导体芯片短缺冲击全球多项产业的生产量能,带动诸多半导体大厂营收、获益创新高,但有经济学家警告,虽然全球芯片荒带动芯片价格上涨,然而并非每一种芯片都能从中受惠,随着大陆产能扩大,低阶芯片的价格可能会大幅衰退。 新冠疫情发烧一年多,芯片价格水涨船高,许多半导体大厂受益匪浅,尽管现阶段疫苗面世,全球迈入后疫情时代,芯片供需失衡仍未缓解,且随着中美贸易战愈演愈烈,芯片短缺问题迄今仍见不到一丝曙光。 据...[详细]
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当今世界,新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起。欧美等发达国家纷纷把重振制造业作为近年来最优先的战略议程。与此同时,新一代信息通信技术的发展,催生了移动互联网、大数据、云计算、工业可编程控制器等的创新和应用,推动了制造业生产方式和发展模式的深刻变革。无论是德国的工业4.0还是美国的工业互联网,其核心就是将虚拟网络与实体连接,通过应用物联网等新技术提高制造业水平。在基于物联网和服务互联网的智能...[详细]
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拜智能型手机与平板计算机热潮延烧,及Win 8触控Ultrabook之赐,根据拓墣产业研究所预估,今年下半年全球触控面板出货量将成长一二%,全年度出货量上修至十三.八亿片。为改善智能型手机与平板计算机所使用面板的轻薄性、制程简单化,以及减少材料使用,如何找到一个规格好价格又低的触控技术,是各家努力的方向,这也让触控技术不断地在演进。 In-Cell良率仍待克服 当前触控面板二大主流技术分...[详细]
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ADI公司的ADE5166/ADE5169/ADE5566/ADE55691集成了电表模拟前端(AFE)和具有8052 MCU核,RTC和LCD驱动器以及外设的固定功能DSP解决方案.工作电压2.4V-3.7V,25度C时动态范围1000:1时的有功功率误差小于0.1%,无功功率误差小于0.5%,微处理器采用基于8052内核,8052兼容的指令集,单周期4MIps特性.本文介绍了ADE5166/...[详细]
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物联网(IoT)产业的市场热度不仅逼人,甚至可用烫手来形容,面对快速成为市场成长趋动的物联网产业,从芯片业者到终端产品业者无不纷纷跳出来向外宣示自己与物联网之间的密切关连性。
相较于其他业者的动作频频,美商超微(AMD)则低调许多,不禁令外界关心在物联网市场开发上,超微是否又将失去先机。
不过,AMD嵌入式解决方案行销总监Kamal Khouri强调,物联网市场快速...[详细]
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可能很多人一直关注 汽车行业 高性能 芯片 ,下一步走向舱驾融合的中央一块芯片例如 英伟达 的Thro以及 高通 的Snapdragon Ride Flex 例如8775和8797,但其实目前汽车的中央一块 算力 的芯片还有很多阻碍,特别是巨头们供应链和工具链之争。 座舱方面,高通算是一枝独秀从成本和交付进度都非常优秀;高阶智驾方面,英伟达独占鳌头但是中国新势力都在鼓足干劲自主研发。所以,中...[详细]