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　　2009年全球性金融危机影响持续，但我国广电行业则主要受内需市场支撑，受到的冲击相对不明显，甚至还激发了我国广电行业加快发展数字新媒体业务的步伐。2010年国务院三网融合新政的公布更加大了业界的想象空间。       在金融危机下，人们对即时讯息和大量高质节目的需求大幅提升，为以手机电视为代表的新媒体创造了市场，身处金融风暴边缘的中国如能抓住机会，加快推进数字化整转，加大对新媒体的投入，...[详细]

在STM32上如果不使用外部晶振，OSC_IN和OSC_OUT的接法 如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照下面方法处理： 1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。 2）对于少于100脚的产品，有2种接法： 2.1）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。 2.2）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0...[详细]

这绝对是一篇好文章，打印这个函数有时候比什么调试工具都有用，内核的prink更加是神器中的神器，但是printf这个函数是怎么和uart驱动联系在一起的，这篇文章会给你解答，点赞，转发，收藏起来需要的时候看看吧。 今天给大家分享的是IAR下调试信息输出机制之硬件UART外设。 在嵌入式世界里，输出打印信息是一种非常常用的辅助调试手段，借助打印信息，我们可以比较容易地定位和分析程序问题。在...[详细]

        台系IC设计公司先前在年初，紧急向晶圆代工厂投片的晶圆已陆续在4月出厂，终于可以消化先前积久客户的订单，包括联发科、瑞昱、昂宝、联咏、旭曜等，多已公布4月业绩写下单月历史新犹；至于义隆、立锜、奕力、松翰、盛群、创惟、晶豪科、联阳及联杰也顺势写下近1年来的单月新高。     营运成长表现有如神助的情形，除拜大陆五一黄金周前夕，客户拼命赶货的强盛需求所赐，4月新增晶圆大量...[详细]

2018年5月23-25日，第九届中国（广州）国际物流装备与技术展览会在广州琶洲展馆隆重召开，此次展会吸引了300+家企业在这一舞台上充分展示最新的技术及创新成果；作为清华大学深圳研究生院科技成果转化的企业实体--若步智能（RowBotCarriers），此次携多款智能物流黑科技亮相广州国际物流展，受到参展嘉宾的广泛关注和期待！ 若步智能（RowBotCarriers）是一家“机器人+”创新型...[详细]

外媒BusinessKorea21日消息指出，魅族在最近发布的M6s手机中搭载载了三星Exinos7872AP。该AP由14纳米FinFet制程，下载速率达300Mbps，上传速率为150Mbps。 一位业内人士表示，三星电子不但为自家手机打造AP，同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP，试图来扩增市场占有率。虽然无法一一揭露这些公司名称，三星电子其实已经通过Exynos成为许多中国手机制...[详细]

　　1 引言 　　由于单片机具有简单实用、高可靠性、良好的性能价格比以及体积小等优点，已经在各个技术领域得到了迅猛发展。数字电压表（Digital Voltmeter）简称DVM，它是采用数字化测量技术，把连续的模拟量（直流输入电压）转换成不连续、离散的数字形式并加以显示的仪表。传统的指针式电压表功能单一、精度低，不能满足数字化时代的需求，采用单片机的数字电压表，由精度高、抗干扰能力强，可扩展性...[详细]

一、DMA 直接存储器存取（Direct Memory Access，DMA）,直接存储器存取用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。无须CPU的干预，通过DMA数据可以快速地移动。这就节省了CPU的资源来做其他操作。 二、ADC连续模式和扫描模式 ADC单通道时,只进行一次ADC转换,关闭连续转换模式，扫描模式关闭,这样ADC通道转换完成后停止，等待ADC转换的...[详细]

某天某日某产房,你诞生了(power up , 上电运行),结果你不哭,医生把你提起来,屁股上狠狠一巴掌,你哇哇大哭(reset, 复位成功),护士给你检查,看有没有传染病(EMI测试),然后打预防针(绝缘处理),没有问题后作记录(QC pass),你的父母来接你回去(客户验收). 回家后你有了自己的新床(PCB),家里条件好,给你铺六张毛巾被(六层板),可惜上面小窟窿太多(过孔太多),...[详细]

　　 小米 上市话题再次引发关注。近日，接近 小米 的人士透露， 小米 科技公司(下称小米)首次公开募股(IPO)时间已经确定为今年年底，或选择香港上市，而创始人 雷军 于2017年11月与投行接触并提出了2000亿美元(约合人民币1.3万亿元)估值的目标。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　业内人士称，按照这一估值，这家成立于2010年的中国本土企业，已超过滴滴出行，并成为全...[详细]

    单核、双核、四核、六核、八核、十核，数年之间，智能手机核心数量成倍增加，如今的联发科Helio X25等芯片甚至已经达到了十个核心。不 过有意思的是，数年前的智能手机疯狂成长阶段(尤其是四核时代及之前)，核心数量的增加似乎是评判手机定位高低的重要标准之一(尤指Android阵 营)，不过现在似乎有些剧情反转，智能手机定位高低与处理器核心数量越来越没有联系，甚至出现了有些混乱的局面，让普通用...[详细]

嵌入式程序编译后可以生成.HEX格式的可执行文件，远程升级的原始升级程序的格式也是.HEX格式文件，因此首 先应深入理解HEX文件格式。 HEX格式文件是一个记录文本行的ASCII文本文件，在Intel HEX文件中，每一行是一个HEX记录，由十六进制数组 成的机器码或者数据常量。一个数据记录以一个冒号(0x3A)开始。 一个Intel HEX文件可以包含任意多的十六进制记录,每...[详细]

由于OPPO此前已经正式宣布，下一代Find X旗舰将全球首发天玑9000处理器，因此近段时间大家对该系列也非常关注，各种爆料层出不穷。 　　据悉，新机将会被命名为Find X5系列，在年后的发布会上会同时推出三款新机。 　　近日，知名爆料博主@数码闲聊站 也带来了关于这三款手机的核心配置信息，他透露：“绿厂接下来上的三个杯SM8350、MT6983、SM8450，下半年还有一个SM847...[详细]

光电协进会(PIDA)预期今年台湾面板产值仍将面临衰退命运，除了受到大陆面板产能开出外，手机市场遭逢OLED竞争双重打击，预期今年产值将持续衰退，且未来发展艰辛。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 英文韩国前锋报网站报导，南韩Shingsung ENG今天公布，已和友达签下价值5,750万美元合约，将供应友达面板生产设备。 这个金额相当于Shingsung ENG去年29.30%的营...[详细]

近日，芯擎科技宣布，其在自动驾驶领域取得重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。 图片来源：芯擎科技 据官方介绍，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048...[详细]