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受行业组件价格下跌拖累，协鑫集团可能要放弃光伏组件业务。 近日，协鑫集成科技股份有限公司(下称协鑫集成，002506.SZ)公告称，公司正在筹划涉及重大资产购买的事项，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业。该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与协鑫集成不存在关联关系，具体名称尚未被透露。 协鑫集成股票自4月27日开市起停牌，并于5月14日开市起复牌。 当天复牌后，协...[详细]

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日宣布推出PSoC® 6 BLE Pioneer套件和PSoC Creator™ 4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC 6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE 6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。 赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理Jo...[详细]

直接转矩控制(DTC)交流调速技术是继矢量控制变频之后发展起来的一种新型的具有高性能的变频调速技术。DTC借助瞬时空间矢量理论在定子静止坐标系下计算电动机的磁链和转矩，通过转矩两点式调节器把转矩检测值与给定值做滞环的比较，把转矩波动限制在一定的容差范围内，其控制效果取决于转矩的实际状况，具有结构简单和动态响应快的优点。 异步电机的状态方程是一组非线性方程，根据系统辨识理论，对非线性系统状...[详细]

专访Actel 公司产品市场拓展高级经理 Hezi Saar 电子工程世界： 在集成电路行业Actel如何看待今后的发展趋势？ Hezi Saar： 针对 FPGA市场，我们看到一些主要发展趋势都与功率相关，人们对中子诱发的错误关注日益增多，尤其在汽车电子领域，但在工业和商用领域也不例外；采用可实现系统管理功能的高度灵活的集成解决方案需求上升。 功率 系统设计人员越来越重...[详细]

孔学东 新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。 国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

001节_Linux进阶命令__find命令 我们在Windows中搜索文件，一般查找文件需要传入两个条件： 1）在那些目录中查找； 2）查找的内容； 在Linux中，查找文件的也需要这两个条件，不同于Windows使用搜索框查找，Linux中使用 find 命令查找文件。 find 命令： *目的：查找符合条件的文件 *格式： find 目录名 选项 查找条件 举例1：...[详细]

最近，手机行业掀起了一连串全面屏的预热潮，各大厂商一波连续的官宣海报将智能手机提前带入全面屏时代，让人们对2017的智能手机行业的下半场充满期待。 　　而即将推出旗下首款全面屏产品的vivo，也不断在用vivo X20全面屏手机极具视觉美感的外观冲击着大众的神经。继vivo全面屏悬疑海报和vivo X20全面屏真机主视觉在微博等社交平台上疯传后，今天vivo官方微博又放出一组vivo X20全...[详细]

        中国科学院计算技术研究所孵化的高科技企业——智能芯片设计公司寒武纪科技3日在上海举行发布会，正式发布其研发的中国第一款云端智能芯片“Cambricon MLU100”及相应板卡产品，以及第三代终端智能处理器IP产品“寒武纪1M”。当天，寒武纪创始人、CEO陈天石博士还发信呼吁，期待与范围内的客户通力合作，将智能播撒到每一台终端，让整个地球都变得智能。         他介绍说...[详细]

   小米手环3在5月31日小米新品发布会上正式发布，并于6月5日开售首销，仅仅17天的时间，小米手环3的发货量就突破了100万支，可见消费者对于小米手环3的喜爱。而近日，根据小米手环官微的曝料称，小米手环或将增加夜间模式的新功能。 　　从曝光的设置照片中我们可以看到，小米手环的夜间模式支持日落后开启与定时开启两种开启模式。对于这一功能，顾名思义应该是对于小米手环背光亮度或者能改善夜间使用等操...[详细]

1、EQU 指令 定义：用于将一个数值或寄存器名赋给一个指定的符号名。 格式： 符号名 EQU 表达式 符号名 EQU 寄存器名 注意：表达式必须是一个简单再定位表达式。用 EQU 指令赋值以后的字符名，可以用作数据地址、代码地址、位地址或者直接当做一个立即数使用。 比如： s equ bx+simov cx， 那么上面两句代码相当于如下指令：mov cx， 2、DATA 指令 定义：用...[详细]

    2013年2月6日～8日，“东京春季国际礼品展2013”在东京有明国际会展中心召开。该礼品展每年春季和秋季举办，是日本国内最大级别的杂货展会。        2012年秋季的礼品展展出了大量标新立异的产品，与之相比，本届礼品展上展出的产品略显中规中矩。但在本届展会上，智能手机周边商品则不乏有趣的产品和创意。 自组装iPhone壳？还有iPad mini保护套        智能手机和...[详细]

; Copyright (c) 1998, MICROCHIP Technology Inc ;******************************************* TITLE PS7219 TEST ；标题 LIST P=16C711 ；处理器为PIC16C711单片机 #INCLUDE P16c711.INC 　 TIMER1 EQU H'000C...[详细]

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动，此次活动分别在北京（10.23日，北京金隅喜来登大酒店）和上海（10.25日，上海丽思卡尔顿酒店）举办。 高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案，此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度S...[详细]

国内领先的MEMS器件设计公司苏州芯镁信电子科技有限公司（以下简称“芯镁信”）宣布推出针对氢燃料电池汽车氢气泄漏检测的 传感器 智能模块GTM－71，该模块突破行内响应时间T80小于2s，首次实现T90小于2s的快速响应时间，同时通过了CNAS的计量校准、ELV等认证。 行业先行，氢能源隐藏巨大市场 氢能源是终极的清洁能源，是中国新能源未来发展的重点领域。近年来国家开始部署氢能发展与利用...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]