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现在对腹腔压力的测量，人们通常采用测量膀胱压力的办法，这种方法是通过一根导尿管插入膀胱，并往膀胱缓慢灌注大约50ml生理盐水，然后测量液体从膀胱流出时的压力。这种方法简单实用，测量数值能够真实反映人体腹腔压力值。但是这种方法有一个非常致命的缺点：每测量一次膀胱压力就需要灌注一次，医务人员不可能不停的去灌注生理盐水，一般的重症监护是每隔4～12小时灌注测量一次，这种间断测量就有可能影响医务人员及时...[详细]

机器视觉方法有哪些类型 机器视觉方法可以根据其特点和应用领域进行分类。下面是几种常见的机器视觉方法类型： 1. 特征提取与描述子方法：这种方法基于提取图像中的局部特征，然后生成描述子来表示这些特征。常见的方法包括SIFT（尺度不变特征变换）、SURF（加速稳健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF）等。 2. 统计机器学习方法：这种方法使用统计模型来建模图...[详细]

为安全设计的智能产品     7月26日湖北荆州的电梯惨剧让很多人患上了“电梯恐惧症”。近年来，关于“电梯吃人”的新闻层出不穷，不过多数都是直上直下型的电梯困人、或者坠梯，像此次滚动扶梯9秒内吞人的现象实在是恐怖，毕竟滚动扶梯在实际生活中应用还是比较多的，不论是大型商场，还是地铁站，都是人流比较密集并且会给扶梯造成巨大压力的场合，一旦再次出现这种意外，后果不堪设想。     导致“电...[详细]

　　AVR单片机是ATMEL公司研制开发的一种新型单片机，它与51单片机、PIC单片机相比具有一系列的优点： 　　1：在相同的系统时钟下AVR运行速度最快; 　　2： 芯片内部的Flsah、EEPROM、SRAM容量较大; 　　3：所有型号的Flash、EEPROM都可以反复烧写、全部支持在线编程烧写（ISP）; 　　4：多种频率的内部RC振荡器、上电自动复位、看门狗、启动延时等功能，零外围电路...[详细]

恩智浦半导体（ NXP Semiconductors ）扩张其业界领先的 RF Power 晶体管产品线，近日推出最新的针对 L 波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（ Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor ，以下简称 LDMOS) 晶体管，该晶体管在 1.2GHz 到 1.4GHz 的频率之间带来达 500W 的突破性的 RF 输出功率。...[详细]

据RNZ报道， 7月初，华为新西兰公司董事总经理范岩（Yanek Fan）致信该国政府通信安全局（GCSB）部长Andrew Little和通信部长Kris Faafoi，但万万没想到的是，这封信竟被“泄露”给了当地媒体NZME。 今天新西兰政府就此信公开警告华为称“不要威胁新西兰政府。”那么究竟是一封怎样的信呢？ 报道指出，信中概述了新西兰支持华为禁令的潜在后果，并指出，在竞争对手与中国同样有...[详细]

　　美国能源部(DOE)正在释放新一轮29.1亿美元（185亿人民币）的资金，用于彻底改革电动汽车电池和其他储能系统的锂供应链。 　　29.1亿美元（185亿人民币）用于EV电池和其他储能系统 　　在过去的20年里，能源部已经在储能领域，尤其是电动汽车电池领域投入了大量资金。 　　29.1亿美元（185亿人民币）专门用于两份即将发布的资金意向通知，这些通知将涵盖...[详细]

—高通公司将在2007 年Computex台北国际电脑展上展示其“普遍移动”愿景— 中国台湾台北，2007年6月5日 ——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，作为其业务日益聚焦于计算和消费类终端设备市场的相关举措之一，公司将在2007年Computex国际电脑展上展示一系列技术创新。高通公司致力于围绕其Snapdragon平台...[详细]

     腾讯科技 郭晓峰 5月10日报道 腾讯科技从可靠渠道获悉，中国联通(微博)近日对多位总部部门总经理以及省份一把手进行了调整，涉及数十人，这也是继王晓初调任中国联通董事长之后的第二次大规模人员调整。 其中，吉林联通总经理温宁瑞将调任联通集团市场部总经理、原联通集团市场部总经理韦秀长调任企业发展部，原企发部邵乃跃转任资深经理。 据了解，此次调整属于常规换岗，而换岗是运营商中普遍...[详细]

台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。 全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单；同时，手机芯片厂高通（Qualcomm）也传出5nm处理器可能自三星（Samsung）转由台积电代工生产，让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。 台积电继7...[详细]

苹果(Apple)日前宣布将投资10亿美元在大陆贵州设立数据中心(Data Center)，成为继高通(Qualcomm)之后第二家大动作与大陆贵州政府合作的国际科技大厂，供应链业者透露，目前大陆包括大数据、云端及人工智能等新应用，都必须仰赖数据中心提供支援，预期大陆各省自建或合资兴建数据中心的商机将引爆，成为大陆科技业界热门议题，并吸引全球服务器相关芯片业者争相卡位市场。 苹果宣布与大陆贵...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型肖特基整流器 --- MSS1P2U和MSS1P3U，在+85℃和+25℃时的前向压降分别只有0.35V和0.4V。器件采用小型MicroSMP功率封装，额定电压分别为20V(MSS1P2U)和30V(MSS1P3U)，输出电流为1A，Vishay此次推出的新型器件的高电流功率密度和低热阻有助于实现节省空间的设...[详细]

据外媒报道，英国Envisics公司已完成1亿美元的C轮融资，以继续开发可安装在汽车中的抬头显示技术，提高驾驶安全性。 （图片来源：Envisics公司） 该公司最初在3月份宣布获得5000万美元的部分投资，估值达到5亿美元。初始投资由 现代摩比斯 （Hyundai Mobis）领投，捷豹路虎旗下创投机构InMotion和Stellantis集团跟投。而此次新一轮投资吸引了众多新投...[详细]

美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。 此外，高云半导体还与Fahrner-Miller As...[详细]

01 信息安全需求 本章节主要从硬件安全、系统安全、通信安全、数据安全四个方面介绍下信息安全的需求，重点介绍硬件安全和系统安全。 1.1 硬件安全 硬件安全主要关注的是PCB板的保密措施和关键芯片的加密功能。 1.1.1 接口安全 量产阶段，调试接口（如JTAG，SWD等）不宜直接暴露在PCB板上，如果无法避免，建议改为测试PIN方式分散布置。 量产阶段，调试接口需要设置安全的身份验证，身份验证...[详细]