55 COM / 100 SEG DRIVER & CONTROLLER FOR STN LCD
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, TAB(UNSPEC) |
针数 | 258 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
数据输入模式 | SERIAL/PARALLEL |
显示模式 | DOT MATRIX |
接口集成电路类型 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N258 |
复用显示功能 | NO |
底板数 | 55-BP |
功能数量 | 1 |
区段数 | 156 |
端子数量 | 258 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | TAB(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.16 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.4 V |
标称供电电压 | 3 V |
电源电压1-最大 | 15 V |
电源电压1-分钟 | 4 V |
电源电压1-Nom | 8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
最小 fmax | 0.0165 MHz |
S6B0717X01-xxXN | S6B0717X01-xxX0 | S6B0717X01-B0CZ | S6B0717X01-B0CY | S6B0717 | |
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描述 | 55 COM / 100 SEG DRIVER & CONTROLLER FOR STN LCD | 55 COM / 100 SEG DRIVER & CONTROLLER FOR STN LCD | 55 COM / 100 SEG DRIVER & CONTROLLER FOR STN LCD | 55 COM / 100 SEG DRIVER & CONTROLLER FOR STN LCD | 55 COM / 100 SEG DRIVER & CONTROLLER FOR STN LCD |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | - |
零件包装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE | - |
包装说明 | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) | COG-258 | DIE, DIE OR CHIP | - |
针数 | 258 | 258 | 258 | 258 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
数据输入模式 | SERIAL/PARALLEL | SERIAL/PARALLEL | SERIAL/PARALLEL | SERIAL/PARALLEL | - |
显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX | - |
接口集成电路类型 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | - |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N258 | R-XUUC-N258 | R-XUUC-N258 | R-XUUC-N258 | - |
复用显示功能 | NO | NO | NO | NO | - |
底板数 | 55-BP | 55-BP | 55-BP | 55-BP | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
区段数 | 156 | 156 | 156 | 156 | - |
端子数量 | 258 | 258 | 258 | 258 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE | - |
封装等效代码 | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | - |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大压摆率 | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | - |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | - |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
电源电压1-最大 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | - |
电源电压1-分钟 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | - |
电源电压1-Nom | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | - |
最小 fmax | 0.0165 MHz | 0.0165 MHz | 0.0165 MHz | 0.0165 MHz | - |
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