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CL31B224MBDC

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.22uF, 1206,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小252KB,共9页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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CL31B224MBDC概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.22uF, 1206,

CL31B224MBDC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid904308816
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.22 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Paper, 7 Inch
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)50 V
系列CL31 (X7R,50V,1.25)
尺寸代码1206
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.6 mm

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CERAMIC BODY
FEATURE
INNER ELECTRODE
END TERMINATION
CONFIGURATION
AND
DIMENSIONS
Miniature Size
Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range
Highly Reliable Performance
Industry Standard Size
Tape & Reel for Surface Mount Assembly
L
W
T
BW
Code EIA Code
DIMENSION(mm)
L
W
T(MAX)
BW
05
10
21
31
32
43
55
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
1.0±0.05
1.6±0.1
2.0±0.1
3.2±0.2
3.2±0.3
4.5±0.4
5.7±0.4
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.3
5.0±0.3
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
2.5±0.3
0.2+0.15/-0.1
0.3±0.2
0.5+0.2/-0.3
0.5+0.2/-0.3
0.6±0.3
0.8±0.3
1.0±0.3
PART
NUMBER CODE
CL
1
10
2
C
3
101
4
J
5
B
6
N
7
C
8
SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor
Type(Size)
Capacitance Temperature Characteristics
Nominal Capacitance
Capacitance Tolerance
Rated Voltage
Option
Packaging Type
3
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