电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ECJ2FB1H224M

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, X7R, 0.22uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小857KB,共12页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
标准
下载文档 详细参数 全文预览

ECJ2FB1H224M概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, X7R, 0.22uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECJ2FB1H224M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1475032117
包装说明, 0805
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.22 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.25 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED, 7 INCH
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm
LPC2164 使用手册
LPC2164包含一个支持仿真的ARM7TDMI-S CPU、与片内存储器控制器接口的ARM7 局部总线、与中断控制器接口的AMBA 高性能总线(AHB)和连接片内外设功能的VLSI 外设总线(VPB,ARMAMBA 总线的兼容超集)。LPC2164将ARM7TDMI-S 配置为小端(little-endian)字节顺序。AHB 外设分配了2M 字节的地址范围,它位于4G 字节ARM 存储器空间的...
rain FPGA/CPLD
TLC2543测试
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:45 编辑 [/i]TLC2543测试,12位串行AD转换程序~~...
xianghong123 电子竞赛
FANCL广告之EEWORLD版
直接上图,不废话PS技术太差,大家多谅解……...
richiefang 聊聊、笑笑、闹闹
求 BQ76930EVM开发套件 EDA格式的PCB文件 !
[i=s] 本帖最后由 yhye2world 于 2017-7-27 20:07 编辑 [/i]见附图,为TI官网BQ76930EVM说明及资料。可是,却没有BQ76930EVM开发套件 EDA格式的PCB文件。因此,发帖求助 !非常感谢 !...
yhye2world 模拟与混合信号
大大进!AVRnet Atmega32+ENC28J60 网页密码认证!求教!
大家好,我现在在学习AVRNET。AVRnet里面有个WEB控制的东西,我想加个密码验证,怎么写啊,最好写出源码来。谢谢大大们,,,网页如下[attachimg]6076...
efjerry 单片机

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 737  1219  1429  1574  1669 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved