Flash Module, 512KX32, 70ns, CHIP66, CERAMIC, HIP-66
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 2078440519 |
包装说明 | CERAMIC, HIP-66 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | S-CHIP-P66 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 28.7 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 32 |
端子数量 | 66 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HIP |
封装等效代码 | PGA66,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 6.22 mm |
部门规模 | 16K |
最大待机电流 | 0.0065 A |
最大压摆率 | 0.24 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | HEX |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 28.7 mm |
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