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BC847BMB

产品描述45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小358KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BC847BMB概述

45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors

BC847BMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明1 X 0.60 MM, ULTRA SMALL, LEADLESS, PLASTIC PACKAGE-3
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压45 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)200
JESD-30 代码R-PBCC-N3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN
参考标准AEC-Q101; IEC-60134
表面贴装YES
端子面层TIN
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)100 MHz

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BC847xMB series
83B
45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors
Rev. 1 — 5 March 2012
Product data sheet
1. Product profile
1.1 General description
NPN general-purpose transistors in a leadless ultra small SOT883B
Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.
Table 1.
Product overview
Package
NXP
BC847AMB
BC847BMB
BC847CMB
SOT883B
SOT883B
SOT883B
JEITA
-
-
-
JEDEC
-
-
-
BC857AMB
BC857BMB
BC857CMB
PNP complement
SO
T8
Type number
1.2 Features and benefits
Leadless ultra small SMD plastic
package
Low package height of 0.37 mm
Power dissipation comparable to SOT23
AEC-Q101 qualified
1.3 Applications
General-purpose switching and amplification
Mobile applications
1.4 Quick reference data
Table 2.
Symbol
V
CEO
I
C
h
FE
Quick reference data
Parameter
collector-emitter voltage
collector current
DC current gain
BC847AMB
BC847BMB
BC847CMB
V
CE
= 5 V; I
C
= 2 mA
110
200
420
-
-
-
220
450
800
Conditions
open base
Min
-
-
Typ
-
-
Max Unit
45
100
V
mA

BC847BMB相似产品对比

BC847BMB BC847AMB
描述 45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors 45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 1 X 0.60 MM, ULTRA SMALL, LEADLESS, PLASTIC PACKAGE-3 1 X 0.60 MM, ULTRA SMALL, LEADLESS, PLASTIC PACKAGE-3
Reach Compliance Code unknow unknow
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 0.1 A 0.1 A
集电极-发射极最大电压 45 V 45 V
配置 SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 200 110
JESD-30 代码 R-PBCC-N3 R-PBCC-N3
JESD-609代码 e3 e3
湿度敏感等级 1 1
元件数量 1 1
端子数量 3 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
极性/信道类型 NPN NPN
参考标准 AEC-Q101; IEC-60134 AEC-Q101; IEC-60134
表面贴装 YES YES
端子面层 TIN TIN
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 100 MHz 100 MHz

 
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