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在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载芯片市场以来,联发科技凭借全球半导体产业领导者的研发实力,以及丰富且完整的技术经验,发力汽车电子四大领域创佳绩, 目前已获得顶级汽车制造商和合作伙伴的认可。 联发科技...[详细]
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在研制单片机应用系统时,汇编语言是一种常用的软件工具。它能直接操作硬件,指令的执行速度快。但其指令系统的固有格式受硬件结构的限制很大,且难于编写与调试,可移植性也差。随着单片机硬件性能的提高,其工作速度越来越快,因此在编写单片机应用系统程序时,更着重于程序本身的编写效率。而Franklin C51交叉编译器是专为80C51系列单片机设计的一种高效的C语言编译器,使用它可以缩短开发周期,降低开发...[详细]
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一、工作原理 本电路由启动、清零复位电路、多谐振荡电路、分频计数电路、译码显示电路等组成。如下图所示: 启动清零复位电路主要由U6A、U6B、U7B、U7D组成,其本质是一个RS触发器和单稳态触发器。J1控制数字秒表的启动和停止,J2控制数字秒表的清零复位。开始时把J1合上,J2打开,运行本电路,数字秒表正在计数。 当打开J1,合上J2键,J2与地相接得到低电平加到U6B的输入端...[详细]
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前不久,在网上引起轩然大波的华为手机“很吓人的技术”,终于在6月6日下午正式发布,这项名为GPU Turbo的“吓人的技术”,通过软硬件协同的方式解决了长期困扰安卓的游戏、画面流畅、帧率等问题,更给安卓系统带来前所未有的超越。并且官方宣布,将在不久后对Mate 10系列、P20系列以及华为MateRS保时捷设计等现有华为旗舰机型,以升级包的形式进行升级推送,让老用户手中的华为手机继续增值。 ...[详细]
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LittleBits的“世界版图”如今扩大了一点儿,因为,它推出了全新的Arduino模块! 什么是LittleBits 如果你对LittleBits还不太熟悉,那么在此先简单介绍一下,它是一种可以组装的DIY电子元件套装,和乐高积木有些相似。可以说,它是一种 “不是玩具”的玩具。每一个“bit”都是一个独立的电子组件,比如一个扬声器,一个光传感器,或是一个闪烁的LED灯。把这些电子原配件组...[详细]
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2017年国内智能手机市场遭遇寒风,出货量同比下滑5%,这是国内市场多年来首次出现智能手机年度出货量下滑,在国产手机品牌纷纷担忧未来的发展时,功能机的意外增长提醒它们国内市场还有近4亿的低端手机用户。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 中国智能手机市场进入成熟期 2017年全球智能手机市场意外出现下滑,IDC的数据显示同比下滑0.5%。在各区域市场当中,全球最大的...[详细]
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据韩联社报道,市调机构 IDC 看好全球扩增实境 / 虚拟实境( AR / VR )市场展望,预期未来 4 年相关产值有望呈现爆炸性成长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据 IDC 估计,2021 年 AR / VR 产品与相关服务产值将来到 2150 亿美元,对照 2017 年的 114 亿美元,等于 4 年成长 18.9倍,换算复合年均增长率(Compou...[详细]
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通过使用“同步车窗”(Synchronized Windows),苹果设计的未来汽车有望为车内人员提供额外的隐私保护。此外车辆两侧的后视镜能够根据驾驶员头部的位置自动调整合适的角度。根据本周二被美国商标和专利局(USPTO)收录获批的最新专利,苹果获批了多项和汽车设计相关的专利,未来有望装备在苹果汽车,或者苹果品牌的汽车配件上。 第一项专利名为“Systems with synchroniz...[详细]
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业内消息人士称,台积电预计最早将于2022年年中在美国亚利桑那州的5nm先进制程工厂启动设备安装。 《电子时报》援引上述人士透露,富士迈半导体(Foxsemicon Integrated Technology)、帆宣系统科技(Marketech International)、汉唐集成(United Integrated Services,UIS)均为该工厂的设备供应商。 其中,洁净室建造商汉唐集...[详细]
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根据日经亚洲(Nikkei Asia)的一份新报告,苹果(Apple)正寻求利用更多中国供应商,以实现iPhone 13生产的目标。 根据日经之前的一份报告,苹果到明年1月的iPhone产量将在9000万至9500万部之间,中国的立讯精密从台湾竞争对手富士康和和硕那里赢得了3%的订单。 尽管立讯精密今年在苹果手机产量中所占比例很小,但据报道,它的参与让竞争对手感到不安。与此同时,中国最大...[详细]
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1 引言 随着芯片集成程度的飞速提高,一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片上,IC产业中形成了以片上系统SOC(System-on-Chip)技术为主的设计方式。同时IC设计能力和EDA工具却相对落后于半导体工艺技术的发展,两者之间日益加剧的差距已经成为SOC技术发展过程中一个突出的障碍。采用基于IP复用技术进行设计是减小这一差距惟一有效的途径,IP复用技术包括两个方面的内容:IP核生成和...[详细]
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北京,2014年2月14日——安捷伦科技公司(纽约证交所:A)日前公布了截至2014年1月31日的第一季度财务报告。报告显示,2014财年第一季度订单总额为16.8亿美元,比去年同期减少2%;公司营业收入为16.8亿美元,与去年同期持平。按美国通用会计准则计算,公司第一季度净收益为1.95亿美元,折合每股摊薄收益为0.58美元,而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为1.79亿美元,折...[详细]
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全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)现正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互连产品,采用了符合行业标准且可调整比例的设计,能够提供最高 56 Gbps 的数据速率,旨在满足您当前与未来的要求。 单个可插拔接口中可包含四个数据传输通道,并且借助整个 QSFP 产品组合的灵...[详细]
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精密激光焊接机在汽车制造中的应用比较普遍。由于,它可以用于车身的焊接加工,如汽车车门、车顶、以及侧围等部件的焊接。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度快的特点,它能够实现高效、高质量的焊接,同时减少材料的浪费。汽车自车身中也有很多的应用,主要应用在覆盖件上,有些则使用在结构件上。可以提高汽车的轻量化程度,从而降低油耗和排放。 精密激光焊接机在汽车制造中的应用也比较多。无论...[详细]
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近日,2024年度江苏省碳达峰碳中和科技创新专项资金拟立项目公示,全省拟立项14项,其中“揭榜挂帅”项目1项。
苏州科润新材料股份有限公司、苏州云帆氢能科技有限公司、苏州铂氢新能源科技有限公司,采取“项目+课题”的形式申报的“揭榜挂帅”项目,是全省唯一拟立项的“揭榜挂帅”项目。
此项目将通过“里程碑”考核,对执行情况进行评估,根据评估结果确定后续支持方式,每个课题...[详细]