P-0603H2323ABWP

最近又用stm32 和 lm3s 做点协议栈等，把一些调试心得写出来吧，本文可是原创，转载请注明出处。 芯片是stm32f103 stm32f107 lm3s9790 lm3s9b90, 开发环境是 keil mdk 4.22 iar arm 6.30. 1 stm32 官方库的更新 并不向下完全兼容，其中有他们家的新的芯片不断推出有关。 使用库，本人想做了个模板， 可以使用keil...[详细]

在都市交通越来越拥挤繁忙的今天，西班牙首都马德里用其独特的“遁地术”，为全世界提供了一个疏通城市脉络的新模板。 环城的M－30公路是马德里市区的主要交通干道之一，全长32.5公里，日行车量达30.4万辆。这条环形公路的南线别具特色：目前其大部分路段已改道地下，形成总长达到43公里的隧道群，是全欧洲最大的城市隧道网络。 M－30公路始建于上世纪70年代，原本是一条城市快速路，然而过去几十年...[详细]

    远程医疗 是 医疗保健 的未来发展趋势。在美国，对于希望能随时随地享受到高品质医疗服务的富裕阶层人们来说，远程医疗已颇受欢迎，它以智能方式连接医疗实践。更值得一提的是，这种通过远程医疗实现的高水平的按需医疗保健服务，将很快惠及每个人。 　　在这个过程中，有一部分的远程医疗实践项目将最终脱颖而出，而有一部分将逐渐被淘汰并最终消失。“World Clinic”创始人和首席执行官Dani...[详细]

　　EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接...[详细]

　　“2017年，中国 4K 电视机产量3300万台，占全球 4K 电视机总量的42%。预计到2020年，全球 4K 入户数将突破3.3亿户，中国将成为全球最大的4K电视消费市场，入户数至少超过1.2亿户。”下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     3月29日，在中国超高清视频(4K)产业发展大会上，中国工程院院士丁文华对未来我国4K产业发展表示乐观。业内表示，4K电视将带动大屏电...[详细]

11月3日，湖南省副省长陈飞率队赴长沙高新区先后调研走访湖南红太阳光电科技有限公司、湖南三安半导体产业园、湖南楚微半导体有限公司等企业。 调研组一行参观了湖南红太阳光电科技有限公司高效PERC电池数字化示范车间。陈飞指出，目前光伏产业发展前景巨大，希望企业能持续保持创新能力，抢抓光伏产业技术发展机遇，做强做大光伏产业板块。 长沙高新区消息显示，湖南三安半导体产业园项目拥有目前国内第一条、世界...[详细]

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前， Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM...[详细]

    3月16号，联发科在深圳发布了最新的旗舰Soc：Helio X20，其中Helio X20首创三丛集核心设计，物理核心达到10个，配合CorePilot 3.0技术用以细分任务负载轻重从而调用不同的核心群。在发布会开始之前，联发科副总经理暨CTO 周渔君先生接受了包括PConline太平洋电脑网在内的媒体专访，为我们一一解答心中关于这颗Soc的疑惑。 联发科副总经理暨CTO 周渔君先生 ...[详细]

MSP430型号 ：MSP430F5529 通过MATLAB 设计了一个9阶的低通滤波器，系数乘以100倍存在.c文件中，直接对数据进行差分运算获得滤波后的输出值。 原始DAC数据也通过MATLAB生成。（12位DAC） include msp430.h #include DAC7311.h #include Clock_init.h #include Timer_Ini...[详细]

　　2013年9月，在搭载Touch ID的iPhone 5s发布后，智能手机的 指纹识别 功能迎来了高速发展，逐渐成为智能手机行业的标配。 指纹识别 、虹膜人脸识别已经成为消费电子领域不断走强的行业趋势，也一度成为资本领域及产业领域热议话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 群智咨询(Sigmaintell)数据显示，今年一季度，全球搭载 指纹识别 智能手机出货量约1.8亿部，...[详细]

Intel 14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺，ChipWorks在拿到几台Core M笔记本后也迫不及待地拆开，将处理器放到了显微镜下进行观察分析。 经过处理后得到的侧视图，因为放大率比较高所以有些模糊，但依然能够数出10个接触栅极，总间距699nm，每两个之间约为70nm。 晶体管鳍片。20个之间的间距是843nm，每两个之间42nm。 都完美符合Int...[详细]

#include hidef.h /* for EnableInterrupts macro */ #include derivative.h /* include peripheral declarations */ #define LED_D1 PTDD_PTDD0 #define LED_D1_DIR PTDDD_PTDDD0 #define LED_ON 0 #defin...[详细]

随着汽车中电子系统越来越丰富，芯片使用量越来越多，随之而来的是电子控制单元ECU数量的大幅增加。ECU的急剧增加，无论是管理、安全还是可扩展性都带来了很大挑战，为此汽车域架构模式开始应运而生。通过高性能的DCU（域控制处理器），整合公用系统组件，在软件中分配和执行，可实现以足够的资源快速响应完成客户需求，具备平台化、兼容性、集成高、性能高等优势。 集成动力总成解决方案崭露头角 如今域控...[详细]

据IHS公司的显示电子专题报告，由于广泛用于智能手机和平板电脑之中，投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长，但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP，这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用于实现触摸屏功能。 预计今年总体PCAP触摸控制器IC出货量将达到14亿个，比2012年的10亿个劲增40%。随后两年将继续以强劲的两位数速度增长，之后将以较高的一位数速度增长，至...[详细]

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]