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M02066G-82: 产品描述3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小581KB，共20页; 制造商MACOM; 官网地址http://www.macom.com; 标准

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M02066G-82概述

3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet

M02066G-82规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	MACOM
零件包装代码	QFP
包装说明	TFQFP,
针数	32
Reach Compliance Code	compli
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	S-XQFP-G32
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	32
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	TFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.63 V
最小供电电压	2.97 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5 mm

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描述	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet	3.3 Volt Laser Driver IC for Applications to 3 Gbps Data Sheet
是否无铅	不含铅	不含铅	-	含铅	含铅	-	不含铅	-	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	不符合	不符合	-	符合	-	不符合
厂商名称	MACOM	MACOM	-	MACOM	MACOM	-	MACOM	-	MACOM
零件包装代码	QFP	BCC	-	BCC	BCC	-	BCC	-	QFP
包装说明	TFQFP,	BCC-24	-	BCC-24	BCC-24	-	HVQCCN,	-	TQFP-32
针数	32	24	-	24	24	-	24	-	32
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compli	compli	-	compli	-	compli
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	-	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	-	INTERFACE CIRCUIT	-	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	S-XQFP-G32	S-XBCC-N24	-	S-XBCC-N24	S-XBCC-N24	-	S-XBCC-N24	-	S-XQFP-G32
长度	5 mm	4 mm	-	4 mm	4 mm	-	4 mm	-	5 mm
功能数量	1	1	-	1	1	-	1	-	1
端子数量	32	24	-	24	24	-	24	-	32
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED
封装代码	TFQFP	HVQCCN	-	HVQCCN	HVQCCN	-	HVQCCN	-	TFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	240	NOT SPECIFIED	-	260	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	-	1.2 mm
最大供电电压	3.63 V	3.63 V	-	3.63 V	3.63 V	-	3.63 V	-	3.63 V
最小供电电压	2.97 V	2.97 V	-	2.97 V	2.97 V	-	2.97 V	-	2.97 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	-	YES	-	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	-	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	30	NOT SPECIFIED	-	40	-	NOT SPECIFIED
宽度	5 mm	4 mm	-	4 mm	4 mm	-	4 mm	-	5 mm

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