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ASM PACIFIC( 00522 )公布，收购TEL NEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。 TEL NEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。 ASM PACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。 另外，该公司亦公布，旗下公司ASM Technolo...[详细]

 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Allegro ACS720的一个主要优势是通过专有的IC SOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]

 日前，以“功率电子”产品为核心测试解决方案及仪器制造商艾德克斯再次亮相深圳CITE展览会，此次展会艾德克斯展出测试仪器、测试系统、解决方案与应用三个方面的产品，以新能源领域测试解决方案为主，覆盖汽车电子、电源、电池等领域，其中IT8300系列、IT6500系列、IT7600系列三款新品吸引了观众的注意。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 艾德克斯：三大方向扩展电源测试应用市场...[详细]

近日，国际知名市场调研公司 Yole 发布了《汽车和工业应用的激光雷达》行业研究报告。其中，在 ADAS 这个激光雷达细分场景，五名中国玩家上榜。国内玩家速腾聚创（RoboSense）则以 10% 市占率的成绩排名全球第二，中国第一。而去年 12 月才首次公布车规级激光雷达产品和解决方案的华为，以 3% 的市场份额，拿下了非常不错的成绩。 报告显示，在这个激光雷达细分市场，全球份额最高的玩家...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。 　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。 　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身集成电路产业的实力。尤其是紫光集团...[详细]

频谱分析仪，也叫频谱仪(英文名字SpectrumAnalyzer)是专业用以科学研究电信号频谱特点的仪器。那样在操作频谱分析仪以前我们应该做那些准备工作呢?接下来让我们以Tektronix/泰克USB频谱仪RSA306B(频率范围9kHz~3GHz)为例子，来为大伙儿做简单介绍。 在Tektronix/泰克USB频谱仪RSA306B的操作使用说明中，清楚地列举了操作仪器以前的准备工作： 1、...[详细]

电容器既是最常用的电器元件。也是容易损坏的电器元件，在没有特殊仪表仪器的情况下检测电容器的好坏，可用以几种方法： 　　 1、万用表检测法 对于O.01μF以上的固定电容器。可用万用表的R 1k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容的容量。测试操作时，先用两表笔任意触碰电容的两引脚，然后调换表笔再触碰一次，如果电容是好的，万用表指针会向右摆...[详细]

在11月30日的新品发布会上，魅族给广大煤油准备了一系列惊喜：不仅有最新的Flyme 6系统，硬件上也大放光彩——搭载三星Exynos 8890的当家旗舰PRO 6 Plus和双面玻璃设计的 魅蓝X ( 参数   报价 论坛   软件 )。 魅族魅蓝X 　　精心打造的魅蓝X使得魅族有底气将价格区间上探到1699-1999元，令魅蓝系列的产品布局趋于完善。如今魅蓝5、魅蓝Note 5、魅蓝Max...[详细]

　　1引言 　　蓄电池极板的化成丁艺是蓄电池生产过程中的重要一环。所谓化成是指过对极板充放电过程，即利用电化学反应使电能转化成化学能储存起来。蓄电池的化成充放电过程是一个在外加电压下复杂的化学反应过程，需要监控系统对极板电流电压值进行监视并对充放电参数不断调整。一般一个蓄电池生产厂有上十台甚至上百台化成充电机在各自控制系统的控制下同时运行，而这些控制系统通常以RS485／CAN总线连接，通过...[详细]

台积电昨晚在台北国家音乐厅举行成立30周年音乐会，董事长张忠谋在下半场开场前上台致词，表示台积电成立30年成功的关键，在于信心。 张忠谋上台时，全场观众起立热情鼓掌。张忠谋说，1987年他刚从美国回来成立台积电，一个寒冷的夜晚，他环视办公室，自问拥有什么，可以继续下去？30年后，他再问自己，是什么让台积电撑过来且成功？他说，是信心。 张忠谋说，台积电20周年音乐会时，他邀请伦敦交响乐团演...[详细]

如果.h文件不在程序根目录下，需要说明位置，如下图： 这样编译器就能找到.h文件的位置，不会出错。至于.c文件直接位置添加即可，如下图 ...[详细]

知名拆解网站 iFixit 拿到了 AirPods Pro ，并带来了详尽拆解。与 AirPods 相比，AirPods Pro 内部有什么变化呢？ Pro 这个名字意味着 主动降噪功能，通透模式IPX4 防水苹果自研 H1 无线芯片，支持蓝牙 5.0 每只 AirPods Pro 的重量为 5.4g，充电盒的重量为 45.6g AirPods Pro 充电盒的设计也是白色，只是...[详细]

三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。 在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称，三菱电机从2013年开始推出第一代碳化硅功率模...[详细]

修改文件为 linux-3.0.yarcharmmach-godnetcore.c linux-3.0.yarcharmmach-godnetincludemachirqs.h 修改方法为 照着 uart0/uart1修改 ...[详细]

引言 由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB...[详细]