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如果说芯片创业难，那MEMS芯片创业更难，其中难度主要体现在研发成果难以转化。由于制造工艺和集成电路芯片完全不同，以及不同类型的MEMS芯片制造工艺也不相同，芯片研发公司在做出实验片后，往往难以找到流片厂商批量生产，而即便实现量产也难以在极为碎片化的市场中立足。因此，国内从事MEMS芯片研发和生产的企业长期寥寥无几。 为了在国际市场中打破这一被动局面乃至实现进口替代，2018年，中科米微电子技术...[详细]

中国杭州 - 2022年7月 25日- 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）高兴地宣布 ，自去年12月上市以来，其PC802芯片已获十多家客户选用且其中三家客户已于近期完成了5G小基站样机设计，它们呈现出面向多元化应用的高场景适应性。PC802是业界首款专为5G NR设计的4G/5G小基站SoC，它支持分布式/一体化5G小基站平台，可应用于包括室内住宅、企业和工业网络、中...[详细]

尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。 　　有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计（X1+A78+A55）。 　　最新消息称，定于2021年底发布的骁龙895，将重回台积电制造，预计基于后者的第二代5nm工艺制造，初期季投片量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。 　　...[详细]

文中所述的集成电路KA7500B是三星公司出品的一颗专用的脉宽调制型 开关电源 集成控制器，它与TL494完全兼容并可互换。该电路方案如下图所示。 下面对该电路的工作原理作一说明： 图中所绘电路本质上是一个电源电路，具有恒流/恒压输出功能。它带有两路反馈电路，为电流反馈和电压反馈，其中电流反馈的正、负极对应 KA7500B的第1、2脚，输出电流在电阻R12和R20上产生一压降，该压降经R...[详细]

     2016年4月初，笔者采访了中国丰田新闻发言人牛煜先生谈及FCV（燃料电池车）和插电式混动汽车引入中国的信息。此前.本田的燃料电池汽车、纯电动汽车以及油电混动汽车在日本市场已经全面铺货。实际上，在日本本土市场，丰田、日产、本田、三菱、马自达等车厂在日本政府号召下，都在推进搭载新能源技术的民用车的市场化、量产化、节能化。     但采用哪种技术，各车厂并没有统一的协同运作。丰田的“轻”混动...[详细]

　　北京时间8月31日晚间消息，IDC今日发布报告称，今年第二季度全球智能 可穿戴设备 出货量为2630万部，同比增长10.3%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　此外，第二季度还出现了一个重大转折点：入门级 可穿戴设备 (不支持第三方应用，如智能手环)出货量首次出现下滑(0.9%)，而Apple Watch和Android Wear等智能手表的出货量增长了60.9%。 　　I...[详细]

NI 公司于20 世纪70 年代提出了虚拟仪器的概念。虚拟仪器是在以计算机为核心的平台上，由用户设计，具有虚拟面板，由软件实现测试功能的计算机仪器系统，是计算机与测试仪器相结合的产物。虚拟仪器最常用的编程语言为LabVIEW,是NI公司的基于图形化编程语言的虚拟仪器开发工具，利用它可以轻松组建一个测试系统而无需进行繁琐的代码编写。因此虚拟仪器大大突破了传统仪器在灵活性，以及数据处理、显示、存...[详细]

   半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。 韩国产经研究院(Korea Institute for Industrial Economics and Trade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百分点...[详细]

据国外媒体报道，在福特宣布将电动汽车方面的投资由45亿美元增加到110亿美元之后，全球汽车厂商在电动汽车方面的投资就已超过了900亿美元。 福特此前是计划2020年前在电动汽车方面投资45亿美元，但在底特律车展上，福特董事长比尔-福特（Bill Ford）宣布福特将增加电动汽车方面的投资，他表示福特计划2022年前在电动汽车方面投资110亿美元，已在2022年前推出40款电动汽车，其中16款...[详细]

UC3842构成的开关电源电路 由UC3842构成的开关电源电路如图6所示，T为高频变压器。刚开机时，220V交流电先通过PNF滤掉射频干扰，再经过整流滤波获得约+300V直流电压，然后经R2降压后向UC3842提供+16V启动电压。R1是限流电阻，C1为滤波电容。正常工作后，自馈线圈N2上的高频电压经过VD1、C1整流滤波，就作为UC3842的正常工作电压。R5、C4用以改善内部误差放大...[详细]

10月16日下午消息，日本软银集团宣布，SB C＆S将引进来自石头科技研发的智能扫地机器人产品，且是软银与中国企业合作智能扫地机器人产品的唯一合作伙伴，此次推出的产品是“ Roborock S6”。软银集团旗下SB C＆S消费者业务和新业务高级副总裁谈论道：“日本在全球范围内的IoT产品表现不佳，物联网业务远远落后于美国五年，需要引进先进的产品来推动日本的进步。” ...[详细]

摘要： 针对飞机模拟器硬件仿真时系统模块多、通信频繁、结构复杂而导致模块间布线繁杂， 以及由此产生的干扰等问题， 提出一种基于CAN 总线的驾驶舱仿真方案。该方案中上位机负责逻辑运算， 下位机负责操作信息采集， 通过CAN 总线将上、下位机组成一个网络， 实现驾驶舱功能仿真。阐述系统的总体结构， 设计了整个驾驶舱的数据传输协议， 结合实际应用， 给出了节点中数据收发模块的硬件设计结构和数据传输...[详细]

向来以模拟技术著称的ADI公司，一直在宣传其Blackfin及Sharc系列DSP数字产品，但从近几年的报告来看，公司数字产品与模拟产品的比重始终在一比十左右，从未有所突破。甚至在其出售DSL及手机基带部门之后，业界分析师都纷纷猜测ADI是否将彻底放弃数字部门。 “实际上，数字部门存在的意义，不仅仅是卖DSP芯片。”ADI DSP和嵌入式处理器产品经理张铁虎说，“我们更关注完整的信...[详细]

　　8日消息，据外媒报道，三星于今日通过行动解决方案年度论坛(SamsungMobileSolutionsForum)展示了新款处理器、最新的闪存技术，以及最新的摄像头技术。 　　但是，三星并没有公布这三个新技术产品的主要客户和订单情况，不过除了三星自身打头阵之外，苹果依然被公认为其最重要的客户之一，对象包括IOS设备和Mac的SSD硬盘。据此前传闻称，苹果已经将部分生产线撤离三星，但是否全部...[详细]

1. 前言 本应用笔记旨在帮助您快速将基于 GD32F10x 2.0 版本及以上固件库开发的应用程序从GD32F10x 系列微控制器移植到 GD32E103 系列微控制器。GD32E103 和 GD32F10x 系列相比，考虑软硬件兼容性，从 Flash 和 SRAM 容量，包括外设模块的增强性能上来看，E103 最接近 F105。 开始前您需要安装 GD32E103 关于 KEIL 或 I...[详细]