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SMMBT3904WT1

产品描述SMALL SIGNAL TRANSISTOR
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小236KB,共12页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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SMMBT3904WT1概述

SMALL SIGNAL TRANSISTOR

小信号晶体管

SMMBT3904WT1规格参数

参数名称属性值
状态ACTIVE
晶体管类型通用小信号

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MMBT3904WT1, NPN,
SMMBT3904WT1, NPN,
MMBT3906WT1, PNP
General Purpose
Transistors
NPN and PNP Silicon
These transistors are designed for general purpose amplifier
applications. They are housed in the SOT−323/SC−70 package which
is designed for low power surface mount applications.
Features
http://onsemi.com
COLLECTOR
3
1
BASE
2
EMITTER
AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable
S Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique
Site and Control Change Requirements
These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS
Compliant
1
2
3
SC−70 (SOT−323)
CASE 419
STYLE 3
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector
−Emitter
Voltage
MMBT3904WT1, SMMBT3904WT1
MMBT3906WT1
Collector
−Base
Voltage
MMBT3904WT1, SMMBT3904WT1
MMBT3906WT1
Emitter
−Base
Voltage
MMBT3904WT1, SMMBT3904WT1
MMBT3906WT1
Collector Current
Continuous
MMBT3904WT1, SMMBT3904WT1
MMBT3906WT1
Symbol
V
CEO
Value
40
−40
60
−40
6.0
−5.0
200
−200
Unit
Vdc
MARKING DIAGRAM
xx M
G
G
1
V
CBO
Vdc
V
EBO
Vdc
xx
I
C
mAdc
M
G
= AM for MMBT3904WT1,
SMMBT3904WT
= 2A for MMBT3906WT1
= Date Code*
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
Unit
mW
°C/W
°C
*Date Code orientation may vary depending
upon manufacturing location.
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Total Device Dissipation (Note 1)
@T
A
= 25°C
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient
Junction and Storage Temperature
Symbol
P
D
R
qJA
T
J
, T
stg
Max
150
833
−55
to +150
ORDERING INFORMATION
Device
MMBT3904WT1G
Package
SC−70/
SOT−323
(Pb−Free)
SC−70/
SOT−323
(Pb−Free)
SC−70/
SOT−323
(Pb−Free)
Shipping
3000 / Tape &
Reel
3000 / Tape &
Reel
3000 / Tape &
Reel
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
1. Device mounted on FR4 glass epoxy printed circuit board using the minimum
recommended footprint.
SMMBT3904WT1G
MMBT3906WT1G
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2011
November, 2011
Rev. 8
1
Publication Order Number:
MMBT3904WT1/D
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