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据报道，三星又获得了 LG 阵营的另一家元器件供应商，目前当地媒体称，LG Innotek 将为三星电子提供包括 Galaxy A52 和 Galaxy A72 在内的 Galaxy A 系列的覆晶薄膜（CoF）解决方案。 LG Innotek 是 LG 公司的子公司，该公司最近失去了一个主要客户，即 LG 电子，因为该集团的移动部门确认将退出市场。这意味着 LG Innotek ...[详细]

中国深圳， 2016 年 9 月 27 日讯 （ 2016 恩智浦 FTF 未来科技峰会） 恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）今日宣布推出全新KE1xF和KE1xZ MCU，进一步扩展了其Kinetis E系列产品线。全新MCU产品采用ARM Cortex -M内核，不仅具备更加强大的性能，还拥有更高的存储容量，并集成了更多的抗干扰IP。 Kinetis KE1xF MCU基于高性能...[详细]

3月8日上午，青岛举行全球首个海水淡化浓盐水提锂合作项目签约仪式，正式启动全球首个海水提锂项目建设，标志着海水提锂从工程化验证转向产业化的新阶段。海水提锂项目选址青岛百发海水淡化厂内，现已完成项目建设与商业合作方案，预计12月底正式投产运行。我国是最 ... ...[详细]

博主@熊猫很秃然曝光了realme GT Neo3真机谍照。如图所示，真机戴着一个保护壳，仅有摄像头露出。 如图所示，realme GT Neo3采用了三摄方案，三颗摄像头呈“三角形排布”，闪光灯位于中央位置，正面为中置挖孔屏方案，直屏设计。 这款手机最大的看点是首发150W超级闪充，它采用realme电荷泵直充技术，5分钟即可将等效4500mAh电池容量的手机从1%最高充至50%，12分钟...[详细]

工信部并没有显示这款手机的具体配置，不过推测应该与3G网络版本的3310一致。 日前，工信部一款型号为TA-1077的诺基亚手机入网了，从型号和外观上来看，这是一款新款的功能机3310。新机申请单位为赫名迪科技(深圳)有限公司，生产企业是HMD。 在外观设计上，TA-1077与普通版本的3310一样，不过有趣的是，工信部显示其竟然支持移动4G网络，并且搭载的是YunOS系统。 配色上...[详细]

我相信大家也是常常遇到过这一句代码while(!key);，那么大家知道这句代码是有什么用吗？在这我就和大家分享一下，还是用代码来说话吧： #include reg52.h typedef unsigned int uint; typedef unsigned char uchar; sbit key=P1^0; void delay(uint x) { uchar i; whi...[详细]

一、设计要求： 本课程设计用MPX4115传感器来检测压力参数，ADC0832进行模数转换后，利用单片机AT89C52进行数据处理后，用四个八段数码管显示压力值。压力测量的量程在15.3KPA~114.9KPA，分度值位0.1kpa。 二、构思 2.1 主控模块的选型。 方案一： 采用MSP430系列单片机，该单片机是TI公司1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器。其内部集成...[详细]

据外媒报道，消费者报告（Consumer Reports）周四上午宣布，它将撤销给予 微软 Surface 笔记本 电脑和平板电脑（含Surface Pro、Surface Book和Surface Laptop）的推荐，原因是这些设备“与大多数其他品牌相比的预测可靠性太差。” 消费者报告指出：“25%的微软笔记本电脑和平板电脑用不到两年就会出问题，甚至连几个月前刚刚推出的新设备也不例外。” 今...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 mW降至7 mW，6 mW的ESR值器件正在开发中。 发布的电容器保留以前较大外型尺寸，一位数ESR值比D外型尺寸典型值低3 mW至5 mW。从而有助于降低压降...[详细]

不久前，所谓的 机器人 还是在汽车生产流水线上的装在笼子里的巨物。如今， 社交机器人 是时下顶尖大学实验室的研究重心。 　　 但在过去的几年里，社交机器人终于成熟了。一夜间，市场上开始充斥着类似的产品。其中有些是特征鲜明的人形机。 　　 社交机器人的繁盛 软银的Nao, Pepper和Remeo等机器人都有一个头和两只手臂。它们的设计都很有个性，巧妙了避开了所谓“恐怖谷理论”中的人...[详细]

近日， 阿里巴巴集团 、Auchan Retail S.A.（欧尚零售）、润泰集团于今日凌晨宣布达成新零售战略 合作 。阿里巴巴CEO张勇、润泰集团副主席黄明瑞等在香港出席联盟发布会。会后，新浪科技等对张勇进行了采访。   根据战略协议，阿里巴巴集团将投入约224亿港币（约28.8亿美元），直接和间接持有高鑫零售36.16%的股份。   “我们把很多尝试首先放在相对规模本地化的区域市场，成功后推...[详细]

在工信部放行了LTE混合组网实验之后，国内4G市场升温明显。本周二，联发科在深圳正式发布了其首款支持4G网络制式的真八核芯片方案MT6595，同时还曝光了其首款64位处理器架构的4G真八核芯片MT6795。至此，联发科在手机芯片市场上最热门的4G、八核、64位等概念上都成功实现了产品应对，进而成功完成了芯片产品线的高端化转型。不过也因为如此，4G芯片市场的竞争也开始进入到了一个全新的白热化阶...[详细]

    就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。 　　 　　研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率...[详细]

随着三星Note 8的上市，大家的焦点都开始转移到Note系列的下一款旗舰Note 9上。而根据最新曝光的消息，三星Note 9的内部代号可能为“Crown”。这一消息来源自韩国一家零部件供应商，爆料信息甚至还显示，这家供应商将在明年第一季度为Note 9试生产零部件。 　　此前的传闻称，三星Note 9将搭载屏幕下指纹识别，如果这个消息属实的话，那么对用户来说会是一个相当大的惊喜。此外，三星...[详细]

1，找到u-boot-2010.03/drivers/mtd/nand下的nand_ids.c //{ NAND 2GiB 3,3V 8-bit , 0xD5, 0, 2048, 0, LP_OPTIONS}, { NAND 2GiB 3,3V 8-bit , 0xD5, 4096, 2048, 512*1024, LP_OPTIONS}, 2，找到u-boot-2010.03/i...[详细]