USB 2.0 HSIC Hi-Speed 4-Port Hub Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | SQFN-48 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 地址总线宽度 | |
| 总线兼容性 | I2C; SPI; UART |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| 最大数据传输速率 | 60 MBps |
| 驱动器接口标准 | I2C, SMBUS, SPI, USB |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC48,.28SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |
| USB4624-1070HN-TR | USB4624i-1070HN-TR | USB4624i-1070HN | USB4624 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | USB 2.0 HSIC Hi-Speed 4-Port Hub Controller | USB 2.0 HSIC Hi-Speed 4-Port Hub Controller | USB 2.0 HSIC Hi-Speed 4-Port Hub Controller | USB 2.0 HSIC Hi-Speed 4-Port Hub Controller |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
| 包装说明 | SQFN-48 | SQFN-48 | SQFN-48 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | - |
| 总线兼容性 | I2C; SPI; UART | I2C; SPI; UART | I2C; SPI; UART | - |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | - |
| 最大数据传输速率 | 60 MBps | 60 MBps | 60 MBps | - |
| 驱动器接口标准 | I2C, SMBUS, SPI, USB | I2C, SMBUS, SPI, USB | I2C, SMBUS, SPI, USB | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | - |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装等效代码 | LCC48,.28SQ,20 | LCC48,.28SQ,20 | LCC48,.28SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 筛选级别 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | - |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - |
| 最大压摆率 | 80 mA | 80 mA | 80 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | - |
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