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SA602AD

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT
产品类别无线/射频/通信    射频和微波   
文件大小113KB,共11页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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SA602AD概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT

SA602AD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Codeunknow
JESD-609代码e4
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码SOP8,.25
电源6 V
最大压摆率2.8 mA
表面贴装YES
技术BIPOLAR
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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RF COMMUNICATIONS PRODUCTS
SA602A
Double-balanced mixer and oscillator
Product specification
Replaces datasheet of April 17, 1990
IC17 Data Handbook
1997 Nov 07
Philips Semiconductors

SA602AD相似产品对比

SA602AD SA602AN SA602A
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT SPECIALTY TELECOM CIRCUIT Double-balanced mixer and oscillator
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
Reach Compliance Code unknow unknow -
JESD-609代码 e4 e4 -
安装特点 SURFACE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT -
端子数量 8 8 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 -
电源 6 V 6 V -
最大压摆率 2.8 mA 2.8 mA -
表面贴装 YES NO -
技术 BIPOLAR BIPOLAR -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -

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