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SA606DK

产品描述RES 6.19K OHM 1/16W .5% 0603 SMD
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小220KB,共19页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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SA606DK概述

RES 6.19K OHM 1/16W .5% 0603 SMD

SA606DK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code_compli
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率4.2 mA
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

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SA606
Low-voltage high performance mixer FM
IF system
Product Specification
Replaces data of October 26, 1993
RF Data Handbook
1997 Nov 07
Philips Semiconductors

SA606DK相似产品对比

SA606DK SA606D SA606
描述 RES 6.19K OHM 1/16W .5% 0603 SMD RES 6.19K OHM 1/16W .5% 0603 SMD RES 6.19K OHM 1/16W .5% 0603 SMD
是否Rohs认证 不符合 符合 -
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
Reach Compliance Code _compli unknow -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e0 e4 -
端子数量 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP SOP -
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
电源 3 V 3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
最大压摆率 4.2 mA 4.2 mA -
表面贴装 YES YES -
技术 BIPOLAR BIPOLAR -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL -

 
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