Single power supply 2-input POSITIVE NAND gate logic level shifter 5-SC70 -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SC-70, 5 PIN |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Is Samacsys | N |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2 mm |
负载电容(CL) | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 0.01 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns |
传播延迟(tpd) | 14 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74LV1T00DCKR | SN74LV1T00DBVR | |
---|---|---|
描述 | Single power supply 2-input POSITIVE NAND gate logic level shifter 5-SC70 -40 to 125 | Single power supply 2-input POSITIVE NAND gate logic level shifter 5-SOT-23 -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOT-23 |
包装说明 | SC-70, 5 PIN | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 2 mm | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 30 pF | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 2 | 2 |
端子数量 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 0.01 mA | 0.01 mA |
传播延迟(tpd) | 14 ns | 14 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V | 1.6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm | 1.6 mm |
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