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电子网消息，IHS指出，除有机发光二极管（OLED）面板，iPhone采用内嵌式触控面板之后，智能手机液晶屏幕采内嵌触控比例已近7成，玻璃或薄膜外挂式触控面板已非主流。 IHS表示，2012年苹果（Apple）采内嵌式触控面板（in-cell）的智能手机量产，为内嵌式触控在消费市场上打下了重要的基础；后来几乎所有面板厂都提出了内嵌式方案。 IHS认为，自2012以来，接下来的5年里，内嵌式的触控...[详细]

近日，博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）宣布顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。 博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。据华创资本官方消息，博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模近百人。博流智能的团队技术全面完整，包括通...[详细]

　　介绍一种用于家用电器交流感应电机调速的高性能、低成本变频控制器。针对交流感应电机的控制特点，从功率驱动电路、速度检测、电路保护及EMC等方面进行了分析。控制器核心由低成本高性能的瑞萨单片机和三相功率驱动芯片IRS2136S组成，降低了变频控制器的成本。速度检测采用位置传感器，缩短了软件开发周期。在电路中增加的EMC措施，大大增加了系统的可靠性。该电路已在某些家电产品中得到应用，整机具有良好的稳...[详细]

中国一直都在努力成为工业强国而奋斗，工业机器人化便是计划的核心步骤，据悉，中国是工业化机器人最大的市场，需求约占全球三分之一，今年产量或达12万。 法媒称，中国工业机器人化是《中国制造2025》这一宏大计划的核心，北京希望凭借该计划让中国从世界工厂变成工业强国。 据报道，在北京南部的京东研发实验室里，铲车自动运行，机械手搬起箱子，提升机伸向货架上的目标货物。中国第二大电商企业京东马...[详细]

2018年3月21日，旧金山——Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。Qualcomm Technologies的全新虚...[详细]

近日，在TI主办的DLP创新论坛上，TI DLP中国业务拓展经理袁国航详细介绍了TI DLP在具体工业应用中的趋势，众所周知TI一直以来是工业领域元器件解决方案的主要供应商，将DLP应用在工业上，不仅符合公司的主要策略，也可以满足当下智能制造产业升级的需求。 袁国航表示，DLP的核心是DMD，由于DMD微镜是反射性质的，因此不光能调制可见光，包括近红外紫外等都可以进行调节，这就给工业应用带来了无...[详细]

ST公司重定位向量表的库函数： void NVIC_SetVectorTable(uint32_t NVIC_VectTab, uint32_t Offset) { assert_param(IS_NVIC_VECTTAB(NVIC_VectTab)); assert_param(IS_NVIC_OFFSET(Offset)); SCB- VTOR = NVIC_...[详细]

一个成立于2014年，一个成立于2015年，都是成立时间不超过3年的新兴企业，为何能在短时间内快速融资几亿元。上海快仓和北京极智嘉到底有着怎样的融资秘诀？如果你也想获得资本的亲睐，缓解资金压力，不然借鉴他人的经验，学习下融资之道。 先来看一下近两年上海快仓和北京极智嘉融资概况。 2015年，快仓A轮融资3000万元，2017年3月B轮融资2亿元，到目前为止，快仓总融资额度达到2.5亿元。 表1...[详细]

一、STM的位带 STM32支持了位带操作(bit_band),有两个区中实现了位带。其中一个是SRAM 区的最低1MB范围，第二个则是片内外设区的最低1MB范围。这两个区中的地址除了可以像普通的RAM一样使用外，它们还都有自己的“位带别名区”，位带别名区把每个比特膨胀成一个32 位的字。 每个比特膨胀成一个32 位的字,就是把1M扩展为32M , 于是RAM地址 0X200000000(一...[详细]

在半导体技术领域最著名的就是摩尔定律了。55多年来，这个“定律”一直在描述和预测晶体管的微缩规律，即约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度 。就像一些基于物理原理的末日时钟一样，随着工程师们设法定期将晶体管数量增加一倍，节点的数量在过去几十年里不断下降。 当Gordon Moor...[详细]

新一代信息技术正在带来前所未有的变革，物联网、大数据、人工智能等技术快速崛起，并在各细分行业掀起了巨大的浪潮，从智能家电到自动驾驶汽车，从可穿戴到互联网医疗，从智能制造到智慧农业，我们的生活体验发生全新的转变，比以往任何一个时候都高效、节能和灵活。 在工业制造领域中，制造商尝试通过大数据技术来提升生产效率，并利用物联网改进企业运营方式，以实现小批量、多样化的快速订制的先进模式。在德州仪器工业...[详细]

大陆手机拉货潮再现，包括华为、OPPO在内的手机厂商大举推出新款全屏幕手机，彩晶、华映等大陆一线手机大厂面板供应商受惠大，本月起手机全屏幕面板出货看升。 法人指出，iPhone X销售不如预期，牵动三星显示器暂缓OLED新厂布局，并确立LCD目前仍是手机面板主流，加上非苹大厂新机几乎都搭载全屏幕，对面板需求强劲，有助供应链出货。 ...[详细]

今年8月份，夏普发布了首款全面屏手机AQUOS S2，这款手机最独特的地方就是它的外观设计，这种异形全面屏，也被官方昵称为“美人尖”。不过这款产品叫好不叫座，由于其配置不够高，而且价格上也没有优势，最终销量平平。 夏普全面屏新机 　　不过夏普似乎没有放弃全面屏设计，近日夏普有一款型号为FS8015的新机获得了入网许可。从工信部公布的图片来看，新机最大的不同就是将指纹识别模块挪到了后面，而正面...[详细]

英特尔CPU供货短缺为PC产业带来冲击，业界普遍预估至明年年中前缺货的情况都难以缓解，不过，英特尔内部针对供货进行排序，除高阶产品、品牌市占外，部分取得官方单位或教育机构标案之业者，也有机会列入供货优先名单中，业界预期， 将带动PC业者加码参与标案的积极度，以争取更稳定的出货。 依目前PC业者获得的CPU供货顺序信息来看，英特尔将服务器、数据中心及IoT物联网相关应用类产品列于优先供货列表中...[详细]

动力电池作为电动汽车的重要零部件，对于温度、安全、性能的要求都非常之高。因此，动力电池的装配问题也成为了电动汽车装配环节的重点。 今天我们再从装配的角度出发，来看看有哪些重难点问题。 01 动力电池装配关键流程 动力电池系统是一个复杂的系统，由BMS电池管理系统、多个电池模组以及壳体等部件组成。其中电池包由多个模组组成，每个模组又由多个电芯串并联组合而成。 动力电池包的装配主要是对多个模组进...[详细]