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LY62L6416ML-70LL

产品描述64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM
产品类别存储    存储   
文件大小214KB,共13页
制造商Lyontek
官网地址http://www.lyontek.com.tw/index.html
标准
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LY62L6416ML-70LL概述

64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM

LY62L6416ML-70LL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Lyontek
包装说明TSOP2,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度18.415 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

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®
LY62L6416
Rev. 1.4
64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM
REVISION HISTORY
Revision
Rev. 1.0
Rev. 1.1
Rev. 1.2
Description
Initial Issue
Revised Package Outline Dimension(TSOP-II)
Added I
SB1
/I
DR
values when T
A
= 25
and T
A
= 40
Added SL grade
Deleted L grade
Revised
FEATURES
&
ORDERING INFORMATION
Lead free and green package available
to
Green package
available
Added packing type in
ORDERING INFORMATION
Revised V
TERM
to V
T1
and V
T2
Deleted T
SOLDER
in
ABSOLUTE MAXIMUN RATINGS
Revised
PACKAGE OUTLINE DIMENSION
in page 10
Revised
ORDERING INFORMATION
in page 11
Issue Date
Jul.25.2004
Apr.12.2007
Mar.30.2009
Rev. 1.3
Rev. 1.4
May.6.2010
Aug.25.2010
Lyontek Inc.
reserves the rights to change the specifications and products without notice.
5F, No. 2, Industry E. Rd. IX, Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300, Taiwan.
TEL: 886-3-6668838
FAX: 886-3-6668836
0

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描述 64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM 64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM 64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM 64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM 64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM 64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM
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