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　　1　前言 　　TMS320F28xx DSP片内有128 K×16 bit字的Flash、两块4 K x16bit字的单周期访问RAM(SARAM)LO和L1、一块8 Kxl6 bit字的单周期访问RAM(SARAM)HO、两块1 Kxl6 bit字的单周期访问RAM(SARAM)M0和M1。由于存储器种类多、容量大，所以从系统的高度来配置各个存储器必须有合适的方法，而这些方法一般都与片内...[详细]

L2级自动驾驶正在被今天的汽车主机厂广泛提及，但是距离L3级甚至更高级别自动驾驶的商业化量产，还有很多事情要做，这其中最重要需要解决问题就是探测传感器的性能，当前被广泛采用的环境感知传感器就是激光雷达，可能我们通常都在关注远程激光雷达在车辆巡航状态时的功能和效果，但真正让车变得更加聪明，更像人类的驾驶行为是我们经常会忽略掉的短距激光雷达。 在了解短距激光雷达前，我们需要先知道激光雷达到底是什...[详细]

　　12月28日，铸管股份首套50kW/200kWh全钒液流电池在武安本级办公大楼顺利投用，这标志着铸管股份在全钒液流储能技术应用上迈出了重要一步，也预示着新兴铸管将在储能技术领域的深入探索和推广应用，这个大型的绿色“充电宝”将为铸管股份转型发展提供新动能。 　　下一步，铸管股份电池项目组将加快推进全钒液流电池实验室建设，将产品成果快速进行产业化和市场化，推进储能市场的新兴...[详细]

中断： 6502有3个中断IRQ/BRK、NMI和RESET，每个中断都有一个16位的向量，即指针，用来存放该中断发生时中断服务函数的地址。中断发生时CPU都会把状态标志和返回地址压栈，然后调用中断服务程序。 IRQ/BRK中断由一下两种情况产生：一是软件通过BRK指令产生，一是硬件通过IRQ引脚产生。 RESET在开机的时候触发，这是ROM被装入，6502跳到RESET向量指向的地址没有寄存器...[详细]

随着汽车蓬勃发展，的生产质量也备受关注，其生产工序复杂多变，从极片制造，到电芯制造，再到电池组装，都需要更高效、更的技术。海康经过长期的技术积累和软件平台的突破，针对锂电行业中后段3D缺陷检测和高精度测量，推出了整套解决方案，为用户提供更优质的选择。 01 极耳焊接缺陷检测     ▍ 需求 电芯卷绕、叠片完成后，极耳与顶盖进行焊接，需要检测焊道凹凸、爆...[详细]

时至年末，市场翘首以盼的七大战略性新兴产业规划一个也没有出台，但是物联网有望打破这一僵局。 日前，从工信部获悉，《物联网“十二五”发展规划》即将走过最后的审核程序，有望近期发布。《规划》将超高频和微波RFID标签、智能传感器等领域明确为支持重点。 重点支持超高频和微波RFID标签 工信部人士介绍说，目前，我国物联网发展还存在一系列瓶颈和制约因素，主要表现在以下几个方面：核心技术...[详细]

1 概述 在诸多的总线标准中，各种总线都称是标准的，但在市场竞争不能划地为界的行业或领域，各种总线都互相渗透。例如DeviceNet广泛应用于汽车、物料搬运和制造加工业，但在欧洲，Profibus标准也是这些领域的有力竞争者且占据了绝对的份额。此外，Profibus标准在一些特定行业的应用也非常广泛，像Profibus DP在汽车工厂中的应用就是如此。然而，有一个很有趣的现象是，德国的CANop...[详细]

一．Platform初始化 系统启动时初始化时创建了platform_bus设备和platform_bus_type总线： 内核初始化函数kernel_init()中调用了do_basic_setup() ，该函数中调用driver_init()，该函数中调用platform_bus_init()，我们看看platform_bus_init()函数： int __init platform...[详细]

　　1月19日晚，机器人发布公告，公司持股40%的新松投资拟1040亿韩元约合6.4亿元人民币，收购韩国SHINSUNG分立的以工厂自动化业务（FA业务）设立的公司80%的股权。 　　据悉，交易标的主要业务包括面板显示自动化设备（包括Stocker、OHT、RGV、OHCV等）、半导体自动化设备（包括HT、OHT等）、工厂自动化设备（包括HT、OHT等）。 　　机器人相关负责人表示，公司在半导体...[详细]

10月16日下午消息，日本软银集团宣布，SB C＆S将引进来自石头科技研发的智能扫地机器人产品，且是软银与中国企业合作智能扫地机器人产品的唯一合作伙伴，此次推出的产品是“ Roborock S6”。软银集团旗下SB C＆S消费者业务和新业务高级副总裁谈论道：“日本在全球范围内的IoT产品表现不佳，物联网业务远远落后于美国五年，需要引进先进的产品来推动日本的进步。” ...[详细]

最近两年，随着半导体工艺迈向了10nm节点，历时50年的摩尔定律可能会即将退出历史舞台。不过MIT最新开发的技术或许能延续摩尔定律的神话。 据媒体报道，MIT（美国麻省理工学院）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项新技术最厉害的地方在于，它不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物（block copolymer）的材料进...[详细]

C&K Components将于2015慕尼黑上海电子展展示最新的创新技术。展会将于3月17-19日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。 C&K将展示一系列的产品包括开关，智能卡及高可靠性连接器。我们欢迎各界莅临参观C&K的展位(E5馆5392展位)，跟我们的专家交流，以及了解最新的技术和解决方案。 以下是展示产品的一部分： 1、 DS 系列 - 门锁开关 2、 T...[详细]

     2015年以来IC封测产业重大事件 全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智慧联网装置、车联网、智慧车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望20...[详细]

TCL集团发布2019年半年度业绩预告，预计报告期内业绩呈同向上升。 公告披露，TCL集团半年度净利润为26亿元-28亿元，同比上升52%-65%；归属于上市公司股东的净利润为20亿元-22亿元，同比上升26%-39%；基本每股收益为0.1499元-0.1649元。 关于此次业绩变动的原因，TCL集团表示，报告期内，公司深化变革转型，优化业务架构，精简组织和管理流程;TCL华星通过...[详细]

“改写游戏规则的时候到了。” 就在刚刚，智能汽车的座舱芯片王者，推出了最新智能车芯片平台——座舱、驾驶同时抓，支持端到端模型上车，支持几十亿参数大语言模型上车，而且架构灵活，丰俭由人。 或许你大概猜到了。高通骁龙，以座舱芯片8155、8295奠定汽车座舱地位的玩家，现在正式发布骁龙至尊版汽车平台——更新、更强、更AI。 统一架构之下，一个“数字底盘”平台，核心包含两大芯片方案—— ...[详细]